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单相全控桥

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更新时间:2017-07-07 10:38:27浏览次数:3516次

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● 芯片与底板电气绝缘 ● 标准封装 ● 氮气保护焊接结构,优良的温度特性和功率循环能力 ● 安装简单,使用维修方便 ● 体积小,重量轻 ● Z高工作结温达150oC ● 正向压降小
特点典型应用说明
芯片与底板电气绝缘 直流电机励磁电源
VDSM/VRSM=VDRM/VRRM+200V
标准封装 各种整流电源除非另作说明,IGT、VGT、IH、VTM、VFM、VISO为常温测试值,
氮气保护焊接结构,优良的温度特性和功率循环能力 直流电源表中其他参数皆为在Tjm=125 oC(可控硅)或Tjm=150 oC(二极管)下测试值。
安装简单,使用维修方便 电机软启动I2t=I2FSM × tw/2,tw=正弦半波电流底宽,
体积小,重量轻 逆变电焊机 在50HZ下I2t(10ms)=0.005I2FSM (A2S)。
zui高工作结温达150oC 电池充电直流电源
正向压降小 开关电源的输入整流
  软启动电容器充电 
   
MDQ
单相整流桥
MFQ
单相半控桥
MFQ(X)
单相半控桥
(带续流二极管)
MFQ(Z)
单相半控桥
(可控硅在同一侧)
MTQ
单相全控桥
 
 
 
  
MTQ 单相全控桥 
Type
Io (A)
VDRM
VRRM
IDRM
IRRM
ITAV (A)
ITSM
VTM
@ITM
IGT
VGT
IH
dv/dt
di/dt
Rjc
VISO
VT0
rT
SA
outline
Type
@TC =100 oC
(V)
(mA)
@TC =100 oC
(KA)
(V)
(A)
(mA)
(V)
(mA)
(V/us)
(A/us)
(oC/w)
(V)
(V)
(mΩ)
(cm2)
MTQ 40
40
600-1800
8
20
0.60
1.45
60
50
1.0
60
800
50
0.55
2500
0.80
10.8
1200
TQ2
MTQ 40
MTQ 60
60
600-1800
10
30
0.90
1.45
90
50
1.0
60
800
50
0.32
2500
0.80
7.22
2000
TQ5
MTQ 60
 
参数符号说明
di/dt 通态电流临界上升率dv/dt 断态电压临界上升率I2t 电流平方时间积IDRM 断态重复峰值电流IGT 门极触发电流IH 维持电流
IRRM 反向重复峰值电流IFAV 正向平均电流ITAV 通态平均电流IFM 正向峰值电流ITM 通态峰值电流IFSM 正向不重复浪涌电流
ITSM 通态不重复浪涌电流rF 正向斜率电阻rT 通态斜率电阻Rjc 结壳热阻SA *散热面积TC 壳温
Tjm zui高结温VDRM 断态重复峰值电压VDSM 断态不重复峰值电压VGT 门极触发电压VISO 绝缘电压VRRM 反向重复峰值电压
VRSM 反向不重复峰值电压VFM 正向峰值电压VTM 通态峰值电压VFO 正向门槛电压VTO 通态门槛电压outline 外形

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