TPC-8300 加固宽温计算机 返回列表页

CPU

ATOM N270 1.6GHz 512K

内存

2G DDRII 533/667

芯片组

Intel 945GSE+ICH7

电子盘

CF卡 2G安装XP-E操作系统，

硬盘

32G/64G/128G SLC SSD

导热

高性能传导冷却

电源

12V/24V 直流通过接线航插头输入，220V AC 转直流电源适配器配备

机壳

通过铝锭镗铣，上盖必须有散热铣槽利于CPU散热。
CPU与南北桥芯片组都必须通过导管或者铝块与上盖连接，利于散热。
上盖固定用8个内六棱螺钉固定
有橡胶圈等密封措施
机箱黑色氧化处理

密封圈

橡胶密封圈，防止水汽和灰尘进入

扩展槽

1个MINI-PCI-E

网口

2个1000网口 航插

VGA

2个VGA航插 支持双显示

USB

6个USB2.0航插

串口

两个串口 5个RS-232+ 1个RS-232/422/485航插

PS/2

1个鼠标口 1个键 航插

电源口

1个3PIN航插

尺寸

W270 x D220 x H80

结构

无风扇设计铝制机壳

环境

工作温度: -25°C ~ 55°C -40°C ~ 65°C
储存温度: -55°C ~ 85°C
相对湿度: 10% ~ 93% (Non-Condensing)
震动/冲击：符合GJB 322A加固型
5～30Hz/1.5g，30～50Hz/0.3mm；50～500Hz/3.0g 三轴向各振动20分钟
冲击：20g/11ms，半正弦波，三轴向各冲击3次；
防护等级：IP66等级
EMC：符合GJB 151A相关要求
符合CS101，CS106，CS114，CS115，RS103。
可靠性：MTBF≥10000h
维护性：MTTR≤0.5h

重量

6.5kg

CPU

ATOM N270 1.6GHz 512K

内存

2G DDRII 533/667

芯片组</SPAN>

Intel 945GSE+ICH7

电子盘</SPAN>

CF卡</SPAN> 2G安装XP-E操作系统，</SPAN>

硬盘

32G/64G/128G SLC SSD

导热

高性能传导冷却

电源

12V/24V 直流通过接线航插头输入，220V AC 转直流电源适配器配备</SPAN>

机壳

通过铝锭镗铣，上盖必须有散热铣槽利于CPU散热。</SPAN>
CPU与南北桥芯片组都必须通过导管或者铝块与上盖连接，利于散热。</SPAN>
上盖固定用</SPAN>8个内六棱螺钉固定
有橡胶圈等密封措施</SPAN>
机箱黑色氧化处理

密封圈</SPAN>

橡胶密封圈，防止水汽和灰尘进入</SPAN>

扩展槽</SPAN>

1个</SPAN>MINI-PCI-E

网口

2个</SPAN>1000网口 航插

VGA

2个</SPAN>VGA航插 支持双显示</SPAN>

USB

6个</SPAN>USB2.0航插

串口

两个串口 5个</SPAN>RS-232+ 1个</SPAN>RS-232/422/485航插

PS/2

1个鼠标口 1个键 航插

电源口</SPAN>

1个</SPAN>3PIN航插

尺寸

W270 x D220 x H80

结构

无风扇设计铝制机壳</SPAN>

环境

工作温度: -25°C ~ 55°C -40°C ~ 65°C
储存温度: -55°C ~ 85°C
相对湿度: 10% ~ 93% (Non-Condensing)
震动/冲击：符合</SPAN>GJB 322A加固型</SPAN>
5～</SPAN>30Hz/1.5g，</SPAN>30～</SPAN>50Hz/0.3mm；</SPAN>50～</SPAN>500Hz/3.0g 三轴向各振动20分钟
冲击：</SPAN>20g/11ms，半正弦波，三轴向各冲击3次；
防护等级：</SPAN>IP66等级
EMC：符合</SPAN>GJB 151A相关要求
符合CS101，</SPAN>CS106，</SPAN>CS114，</SPAN>CS115，</SPAN>RS103。</SPAN>
可靠性：MTBF≥</SPAN>10000h
维护性：MTTR≤</SPAN>0.5h

重量

6.5kg