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T730MW3三屏国产加固笔记

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更新时间:2023-07-27 14:45:33浏览次数:160次

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国产飞腾系列 CPUCPU/GPU导冷+风冷散热方式抽拉式电池及硬盘,更换维护更便捷机箱底部设计内存插槽盖板,方便扩展维护CNC镁合金开模机箱,强度高重量轻支持mini PCIe、mSATA功能扩展国产化率≥98%,可选99%国产化率左/中/右三屏设计,自定义复制/扩展显示

n  国产飞腾系列 CPU

n  CPU/GPU导冷+风冷散热方式

n  抽拉式电池及硬盘,更换维护更便捷

n  机箱底部设计内存插槽盖板,方便扩展维护

n  CNC镁合金开模机箱,强度高重量轻

n  支持mini PCIemSATA功能扩展

n  国产化率≥98%,可选99%国产化率

n  //右三屏设计,自定义复制/扩展显示

操作系统

支持国产银河麒麟V10等操作系统

移动计算平台

FT2000/4,搭载4FTC663处理器核,主频2.2GHz

D2000,搭载8FTC663处理器核,主频2.0~2.3GHz

内存

8GB DDR4 2400MHz 支持16G

硬盘

标配512GB国产电子盘(可选硬盘销毁功能)

显卡

可选配国产或 AMD 独立显卡

显示

三块17.3 英寸LED高清液晶显示屏,分辨率1920×1080

键盘

防水笔记本键盘,触摸鼠标,分体式左右实体按键

国产化率

不小于98%

I/O 端口

1 x电源口 航插
2 x USB3.0 
接口;
2 x USB2.0 
接口;
1 x HDMI 
接口;
2 x RJ45 
网口;
1xRS232+ 1xRS422
1 x 
音频口

扩展

mini PCIe *1mSATA *1

通信接口

1000Mbps 双千兆网口

电源/电池

交流适配器 (100W, 100-240VAC, 50 / 60Hz) 
DC 19V 
输入 航插
电池9000mAh 锂电池

机壳材质

高强度镁合金CNC机箱

尺寸( x  x )和重量

430mm×320mm×70mmW×D×H
8.7kg 

环境试验规格

温度 :
工作时:-20° 55°C  -40℃~+55℃(可选)
存储时:-40℃~+65
湿度:
- 95% 
相对湿度,无冷凝

环境适应性

湿    符合GJB150A-2009中相关要求
    符合GJB150A-2009中相关要求
    符合GJB150A-2009中相关要求
    符合GJB150A-2009中相关要求(可选)
    符合GJB150A-2009中相关要求(可选)

电磁兼容

满足GJB151B-2013《设备和分系统电磁发射和敏感度要求》中的CE102CS101CS114CS115CS116RE102RS103(可选)

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