德州仪器推出LVDS桥IC

　　工控摘要：IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
　　
　　日前，德州仪器（TI）宣布推出业界作为影像传感器与处理器之间LVDS桥的影像传感器接收器IC。该SN65LVDS324与基于FPGA的现有解决方案相比，可将材料清单（BOM）减少20%，将系统功耗降低超过10%，并可将封装尺寸缩小50%。它可在各种视频采集应用中提供全高清1080p60影像质量，充分满足安全监控IP摄像机、视频会议系统以及工业、消费类与专业视频录制设备等应用需求。
　　　　SN65LVDS324的主要特性与优势：
　　
　　传感器至处理器接口的优化解决方案：作为高清影像传感器与处理器之间的视频流桥，与基于FPGA的现有解决方案相比，SN65LVDS324可将BOM成本降低达20%;
　　
　　传感器至处理器接口：在1080p60系统实施中，SN65LVDS324功耗典型值不足150mW，与现有FPGA解决方案相比，可将系统功耗降低10%以上;
　　
　　zui小的封装尺寸：功能提供比现有FPGA小50%的封装;
　　
　　优异的视频分辨率：支持各种分辨率与帧速率，乃至1080p60全高清，可zui大限度提高系统性能。
　　
　　SN65LVDS324是TIpopularFlatLink™与FlatLink™3G串行接口技术的延伸产品，其可在无数据吞吐量损耗的情况下，减少同步并行数据总线结构使用的信号线数量。此外，该产品经过优化，还可配合各种处理器工作，其中包括TI用于视频应用的OMAP™与达芬奇（DaVinci™）处理器等。