电子元器件功能失效原因分析

　　工控摘要：红外显微镜的结构和金相显微镜相似。但它采用的是近红外（波长为0175~3微米）光源，并用红外变像管成像。由于锗、硅等半导体材料及薄金属层对红外辐射是透明的。
　　
　　电子信息技术是当今新技术革命的核心，电子元器件是发展电子信息技术的基础。了解造成元器件失效的因素，以提高可靠性，是电子信息技术应用的必要保证。
　　
　　开展电子元器件失效分析，需要采用一些*的分析测试技术和仪器。
　　
　　1光学显微镜分析技术
　　
　　光学显微镜分析技术主要有立体显微镜和金相显微镜。立体显微镜放大倍数小，但景深大;金相显微镜放大倍数大，从几十倍到一千多倍，但景深小。把这两种显微镜结合使用，可观测到器件的外观，以及失效部位的表面形状、分布、尺寸、组织、结构和应力等。如用来观察到芯片的烧毁和击穿现象、引线键合情况、基片裂缝、沾污、划伤、氧化层的缺陷、金属层的腐蚀情况等。显微镜还可配有一些辅助装置，可提供明场、暗场、微分干涉相衬和偏振等观察手段，以适应各种需要。
　　
　　2红外分析技术
　　
　　红外显微镜的结构和金相显微镜相似。但它采用的是近红外（波长为0175~3微米）光源，并用红外变像管成像。由于锗、硅等半导体材料及薄金属层对红外辐射是透明的。利用它，不剖切器件的芯片也能观察芯片内部的缺陷及焊接情况等。它还特别适于作塑料封装半导体器件的失效分析。
　　
　　红外显微分析法是利用红外显微技术对微电子器件的微小面积进行高精度非接触测温的方法。器件的工作情况及失效会通过热效应反映出来。器件设计不当，材料有缺陷，工艺差错等都会造成局部温度升高。发热点可能小到微米以下，所以测温必须针对微小面积。为了不影响器件的工作情况和电学特性，测量又必须是非接触的。找出热点，并用非接触方式高精度地测出温度，对产品的设计、工艺过程控制、失效分析、可靠性检验等，都具有重要意义。
　　
　　红外热像仪是非接触测温技术，它能测出表面各点的温度，给出试样表面的温度分布。
　　
　　红外热像仪用振动、反射镜等光学系统对试样高速扫描，将发自试样表面各点的热辐射会聚到检测器上，变成电信号，再由显示器形成黑白或彩色图像，以便用来分析表面各点的温度。
　　
　　3声学显微镜分析
　　
　　超声波可在金属、陶瓷和塑料等均质材料中传播。用超声波可检验材料表面及表面下边的断裂，可探测多层结构完整性等较为宏观的缺陷。超声波是检测缺陷、进行失效分析的很有效的手段。将超声波检测同*的光、机、电技术相结合，还发展了声学显微分析技术，用它能观察到光学显微镜无法看到的样品内部情况，能提供X光透视无法得到的高衬度图像，能应用于非破坏性分析。
　　
　　4液晶热点检测技术
　　
　　如前所述，半导体器件失效分析中，热点检测是有效手段。
　　
　　液晶是一种液体，但温度低于相变温度，则变为晶体。晶体会显示出各向异性。当它受热，温度高过相变温度，就会变成各向同性的液体。利用这一特性，就可以在正交偏振光下观察液晶的相变点，从而找到热点。
　　
　　液晶热点检测设备由偏振光显微镜、可调温度的样品台和样品的电偏置控制电路组成。
　　
　　液晶热点检测技术可用来检查针孔和热点等缺陷。若氧化层存在针孔，它上面的金属层和下面的半导体就可能短路，而造成电学特性退化甚至失效。把液晶涂在被测管芯表面上，再把样品放在加热台上，若管芯氧化层有针孔，则会出现漏电流而发热，使该点温度升高，利用正交偏振光在光学显微镜下，观察热点与周围颜色的不同，便可确定器件上热点的位置。