图尔克IO-Link通讯协议温度变送器的介绍

2013年12月21日 14:45:40人气：1634来源：

　　工控摘要：在今年的SPSIPCDrives展会上，图尔克显示了紧凑型的带IO-Link通讯协议的温度变送器。
　　
　　基于模块化的概念，使得温度传感器更加简化;带固定探头的温度传感器，可与不同型号的探头通过M12电气接口灵活固定，类似于其它的TTM系列传感器，新的设备与集成的处理单元的连接，且仅仅长于M12接插头。
　　
　　除了参数配置，检测数据的通讯，IO-Link接口可以根据不同用户的需求单独进行参数配置，比如配置输出信号的范围，模拟量输出的起始点与终止点，定制温度范围，以及开关量输出的磁滞及窗口模式。
　　
　　图尔克研发的新的温度传感器可实现单独的设定，因此可大大地降低用户现场的备货量。

关键词：温度变送器温度传感器

上一篇：电阻信号隔离变送器IC通过

下一篇：基于时间触发嵌入式系统的说明

全年征稿/资讯合作 联系邮箱：1271141964@qq.com

免责声明

凡本网注明"来源：智能制造网"的所有作品，版权均属于智能制造网，转载请必须注明智能制造网，https://www.gkzhan.com。违反者本网将追究相关法律责任。
企业发布的公司新闻、技术文章、资料下载等内容，如涉及侵权、违规遭投诉的，一律由发布企业自行承担责任，本网有权删除内容并追溯责任。
本网转载并注明自其它来源的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品来源，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。