TDK株式会社推出超小型Bluetooth®模块

　　工控摘要：日前，TDK株式会社推出适合于今后将会迅速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth®模块，据了解该产品将于2014年2月起开始量产。
　　
　　该产品采用敝社自有的IC内置基板（SESUB），将Bluetooth®IC内置于基板内，并将晶体振荡器、带通滤波器、电容器等配套电路元件贴装在基板上，从而实现了世界zui小*尺寸（4.6x5.6x1.0mm）的Bluetooth®4.0Smart模块。该尺寸与分立式相比，节省了64％的基板占有面积。
　　
　　取代智能手机，现在受到世人瞩目的是眼镜型、手表型等可穿戴设备。可穿戴设备被用于与智能手机、平板电脑、个人计算机等进行无线通信，而该无线通信使用的就是Bluetooth®。该产品由于支持Bluetooth®标准——Bluetooth®4.0Smart（别名Bluetooth®LowEnergy），其耗电仅为以往Bluetooth®的约1/4，是低耗电产品。使用于电池驱动，是于要求小型、轻巧与低耗电的可穿戴设备的模块。
　　
　　主要应用
　　
　　·保健、体育&健身设备（活动量计、*、血圧计、*、心率表等）
　　
　　·可穿戴电脑（腕带型、手表型、眼镜型、鞋子、帽子、衬衫等）
　　
　　·家电&娱乐设备（遥控器、传感标签、玩具、灯具等）
　　
　　·PC配件（鼠标、键盘、演讲激光笔等）
　　
　　主要特点和优势
　　
　　·为超小型模块（26mm2），大幅减少了实装面积
　　
　　·仅需连接电源和天线就可进行Bluetooth®通信
　　
　　·可确保无线性能的模块，降低了硬件设计者的设计负担
　　
　　·具备了分立式IC上的所有端子，可以全面活用IC的功能
　　
　　主要电气特性
　　
　　·通信标准：2.4GHzBluetooth®V4.0lowenergy
　　
　　·无线输出：0dBm（typ）
　　
　　·通信距离：10m（预估距离。取决于天线特性。）
　　
　　·接口：UART／SPI／I2C／GPIO／ADC
　　
　　Bluetooth®，Bluetooth®lowenergy是由BluetoothSpecialInterestGroup（SIG）所规定的标准。