Fairchild的智能功率模块(SPM)集成了重要的电源管理硅元件,以此节省电路板空间和散热片尺寸,打造出紧凑的一体化解决方案,满足高达7.5kW的高电压设计要求。Fairchild采用zui初用于空间应用的直接敷铜(DirectBondingCopper)封装技术,该技术所实现的结壳热阻比对手的解决方案低15%。同时。在诸如工业级加热、通风和空调设备,以及泵机和工厂自动化系统中,Fairchild提高了整体系统可靠性,从而实现更平稳的电机控制功能。
Fairchild高电压解决方案副总裁TaehoonKim表示:“变频系统可根据负载条件控制电机速度和功率,这比非变频定速控制系统节省30%至50%的耗能。我们开发的1200VSPM®2系列可为客户带来更的功能和简易的设计,达到同类*的热性能和耐用性,满足严格的环保要求。”
MotionSPM2系列采用耐用型单块封装,用于电流高达3的1200V三相变频设计集成了下列元件:
1200VNPT-沟道IGBT
自举二极管
低压/高压驱动器IC
NTC热敏电阻
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