赛普拉斯推出业界Z小尺寸的控制器

　　赛普拉斯半导体公司日前宣布，其EZ-USB®HX3™USB3.0hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6mmx6mm球形焊点阵列(BGA)封装方式可节省超极本、平板电脑、便携式端口扩展器以及其他移动和消费类设备的电路板空间，同时具备HX3控制器业界*的功能集，如强大的互操作性、扩展的充电支持能力和*可配置性。
　　
　　通用型EZ-USBHX3USB3.0hub控制器可通过I2CEEPROM、I2CSlave和GPIO选项提供*的可配置性，是设计者能够配置PHY驱动能力、下行端口数量、电源开关极性，以及LED指示灯等等。HX3还提供“幽灵充电”(GhostCharging)功能，可在无主机的情况下为设备充电，并支持USB-IFv1.2版以及苹果设备的电池充电标准。HX3是具有附件充电适配坞功能的SuperSpeedUSB(USB3.0)hub控制器，可利用USBOn-The-Go(OTG)host为便携式设备进行上行充电。HX3的SharedLink™功能可以有zui多八个下行端口，能允许扩展坞、桌面显示器等产品通过一个四端口Hub与更多的USB外设相连接。HX3具有很高的互操作性，已与超过400种USB外设进行了*测试，包括流行的消费电子产品、PC外设、HDD和SSD，以及传统的设备。
　　
　　赛普拉斯USB3.0事业部总监MarkFu认为：“个人电脑中的USB3.0端口已经很普遍，现在平板电脑和智能手机等移动设备中也开始出现了。产品设计师需要更小、能效更高的USB3.0端口扩展解决方案，以便使其移动设备进一步小型化、低功耗化。我们的HX3控制器所具有的6mmx6mm封装方式可以节省空间，帮助设计师们达到他们的目标，在这一微小的封装中提供设计灵活性、低功耗和*性能。我们还在努力提供更小的10mm2芯片级封装选项，可使HX3解决方案的尺寸再减小70%。”
　　
　　EZ-USBHX3hub控制器的片上USB2.0和SuperSpeedPHY均可进行配置，因而在PCB长走线的情况下能保持信号的完整性。其高速斜率(High-speedslope)、传输幅度(TransmitAmplitude)和去加重(De-emphasis)参数可通过PC上的图形用户界面进行调整。HX3的待机功耗为40mW;在所有端口以SuperSpeed数据率工作的时候，功耗比竞争方案小50%。