Molex的产品MichaelBean解释道:“在需要直焊电线端接的产品中,zui常见的问题就是在焊接完成后,将电线折弯90度角时电线应力过大,从而在长期可靠性方面可产生问题。通过使用直接的板内压接端子来取代焊接工艺,可以解决这一问题。”
除了具有极低的外形之外,SolderRight一体式压接焊接端子还具有*的设计特点,例如多种端子和电线尺寸、绝缘层和导线夹之间的焊销,以及双重焊销等。端线尺寸范围从14至28AWG,可以同时传输信号与电流,并保持对PCB空间的优化。绝缘层和导线夹之间布置的焊销具有出色的电线应变消除效果,并可防止端子和焊缝断裂。Molex的双重焊销在焊接加工中可提供*的稳定性,并且具有冗余的电流通路。Bean补充道:“行业中需要极低外形的封装和电线端接,可以简化连接工艺并提高可靠性,同时节约成本与空间。”
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