博通推出车联网芯片

　　摘要：的通信半导体厂商博通Broadcom在*停止手机基带业务后，看准了新的广阔市场，在本届CES大会上，博通发布了专门为汽车设计的新一代BroadR-Reach车载以太网芯片。
　　
　　这款芯片的的面积为36平方毫米，集成了多个元器件，在单对非屏蔽双绞线上的传输速率可以达到100Mbps。新一代的车载以太网芯片将以太网在车内的应用扩展至原创信息处理、仪表盘和天线等领域。
　　
　　Broadcom车载业务总监AliAbaye表示：“车载以太网技术促使把分散的特定领域的通信转移到一个集中的骨干架构中，使其在汽车里拥有更大的灵活性、更好的可扩展性和创新性。作为汽车的骨干网，BroadR-Reach车载以太网技术令汽车除了汽车拥有奢华感外，还具备*的安全和信息娱乐功能，从而满足消费者日益增长的、对真正的移动连接体验的需求。”
　　
　　博通的BroadR-Reach车载以太网技芯片目前已应用于多个车型并成功上路，2014和2015款宝马X5、2015款捷豹XJ和大众八代帕萨特的很多*联网技术都是通过它实现的。
　　
　　大众汽车公司E/E-架构和网络主管CarstenKromke表示：“随着更*的无线连接功能部署的迅速发展，对更高带宽和可扩展性的需求也在增加。车载以太网技术为不同应用提供了所需的可扩展带宽，同时也可通过它对车载网络的配置进行全面控制。”