HCRTP器件以TE电路保护部的可回流焊热保护(RTP)技术为基础,能够在功率FET、电容器或其它功率元件由于电阻增加而失效,从而导致热失控的事件中帮助保护电子系统,这项创新技术采用一次性电激活热敏感过程。在激活之前,HCRTP器件能够耐受温度高达260°C的无铅(Pb)回流焊工艺过程而不打开。在安装之后,一次性电激活过程启动较低的210°C热阈值。经过通常在回流焊後生产线测试完结时进行的激活之后,这款HCRTP器件将在临界结点温度超过210°C时打开。
HCRTP器件采用低侧高(zui大3.7mm)封装,能够使用行业标准无铅表面安装器件(SMD)和回流焊装配工艺来安装。相比之下,径向引线热熔断器必需在回流焊之后安装,因此HCRTP器件能够实现高成本效益的简便安装过程,同时优化与印刷电路板(PCB)的热耦合。
TE电路保护部汽车战略营销FarazHasan表示:“随着汽车电子装置的功率增加,热保护器件必需处理更高的电流来保持稳定性。例如,如果发生故障或失效情况,结合ABS、稳定性调节和电子停车制动的集成式ABS模块会在输入连接器或功率MOSFET器件上产生大量的热量。电流在组件发生故障时是*的,具有大电流耐受能力的HCRTP器件能够帮助防止热失控引发的潜在损坏事件,这是必需符合AECQ测试标准的汽车电子设计人员的重要考虑因素。”
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