DTO25采用小尺寸、表面贴装TO-252型(DPAK)封装。对于汽车、工业和国防应用,VishaySferniceDTO25比前一代方案节省更多空间,在PCB上的耗散功率则达到3W以上,阻值范围较宽。
DTO25是无感器件,阻值从0.016Ω到700kΩ,其外形尺寸为8.2mmx7.3mm的面积和2.8mm的厚度,在DPAK封装内能承受比竞争元器件多10倍的能量,即承受10-5秒脉冲的zui高5kW功率和0.1秒脉冲的10J能量。
今天发布的器件具有良好的长期可靠性,可用于燃电混合和纯电动汽车、导弹控制板及UPS的电源、负载电阻、缓冲器、功率转换,以及电池管理系统中的预充电和放电。在这些应用里,电阻使设计者用一个器件就能完成多个片式电阻的功能,从而节省成本,简化布局设计,减小zui终产品的尺寸。
在25W和+25℃条件下,DTO25电阻的结到外壳的热阻为5℃/W。电阻的标准温度系数为150ppm/℃,标准公差为±1%~±10%。规定工作温度为-55℃~+150℃。器件符合RoHS,潮湿敏感度等级为1,可承受+270℃焊接温度达10秒钟。
DTO25现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为八周到十周。
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