电子地磅中元器件布线的原则
①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行,加线间地线,以免发生反馈耦合。
②印刷板导线的zui小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为 0.5mm、宽度为 1~15mm 时, 2A 的电流,温升于 3℃。因此,导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路,尤其是数字电路,通常选 0.02~0.3mm导线宽度。当然,只要允许,还是尽可能用宽线,尤其是电源线和地线。导线的zui小间距主要由zui坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路,尤其是数字电路,只要允许,可使间距小于 0.1~0.2mm。
电子地磅中元器件布线的原则
③印刷导线拐弯处取圆弧形,而直角或夹角在频电路中会影响电气。此外,尽量避免使用大面积铜箔,否则,长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。须用大面积铜箔时,用栅格状,这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
④焊盘
焊盘中心孔也要比器件引线直径稍大些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径 D 不小(d+1.2)
mm,其中 d 为引线孔径。对密度的数字电路,焊盘zui小直径可取(d+1.0)mm。
电子地磅中元器件布线的原则
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