Spansion公司日前推出其的512Mb容量版FS-S串行NOR闪存系列。Spansion的FS-S系列拥有业内zui快的1.8V串行外设接口(SPI)读速度,在80MHzquadDDR(双倍数据速率)时钟频率时高达80MBytes/s,比市场上大多数高密度1.8VSPI闪存快50%。此外,在单、双、四IO模式下,FS-S512Mb闪存还支持133MHz时钟频率的读操作以及高达1.08MB/s的编程吞吐量。
SPI产品营销总监AnupSidhu表示:“业内zui快的读速度及编程吞吐量、安全特性和深度省电模式使得FS-S系列产品成为中可穿戴设备、汽车信息娱乐及通讯系统、收费系统、FPGA和无线基站的理想选择。该产品系列非常适合那些空间、信号连接和功率较为有限的系统,同时也很适合用于向RAM映射代码、直接执行代码(XIP)和存储可编程数据。”
SpansionFS-S系列支持工业应用温度范围(-40C-+85C)和超工业应用温度范围(-40C-+105C)。这些产品使用4至6个信号并以串行方式传输所有控制、地址和数据信息,从而减少了连接主机系统的信号,降低了封装成本和信号切换功耗,而且还减少了主机连接,或者腾出了主机连接器,使它们能够用于提供其它功能。
SpansionS25FS512S的主要特性:
·使用单一1.8V电源提供内核和I/O电压;
·全Quad(QPI,4-4-4)读模式:包括指令在内的所有传输均为4位;
·扩充编址:24位或32位地址;
·遵从JEDECJESD216B标准,串行闪存可发现参数(SFDP):提供器件特性和配置信息;
·可配置初始读时延(空指令周期的数量):可提高初始存取速度和读命令的时钟速率;
·评估EraseStatus(擦除状态)命令;以确定针对某个扇区的zui后一项擦除操作是否成功完成;
·扇区保护(ASP)之*保护:使用引导码或密码控制各个扇区的保护;
·*的128位ID:用于系统验证和提高安全性。
·支持多种封装:16引脚SOIC(300mil)、8引脚WSON6x8mm封装和24球BGA6x8mm封装。
·所支持的温度范围:工业应用温度范围(-40C-+85C)和超工业应用温度范围(-40C-+105C)。
SPI产品营销总监AnupSidhu表示:“业内zui快的读速度及编程吞吐量、安全特性和深度省电模式使得FS-S系列产品成为中可穿戴设备、汽车信息娱乐及通讯系统、收费系统、FPGA和无线基站的理想选择。该产品系列非常适合那些空间、信号连接和功率较为有限的系统,同时也很适合用于向RAM映射代码、直接执行代码(XIP)和存储可编程数据。”
SpansionFS-S系列支持工业应用温度范围(-40C-+85C)和超工业应用温度范围(-40C-+105C)。这些产品使用4至6个信号并以串行方式传输所有控制、地址和数据信息,从而减少了连接主机系统的信号,降低了封装成本和信号切换功耗,而且还减少了主机连接,或者腾出了主机连接器,使它们能够用于提供其它功能。
SpansionS25FS512S的主要特性:
·使用单一1.8V电源提供内核和I/O电压;
·全Quad(QPI,4-4-4)读模式:包括指令在内的所有传输均为4位;
·扩充编址:24位或32位地址;
·遵从JEDECJESD216B标准,串行闪存可发现参数(SFDP):提供器件特性和配置信息;
·可配置初始读时延(空指令周期的数量):可提高初始存取速度和读命令的时钟速率;
·评估EraseStatus(擦除状态)命令;以确定针对某个扇区的zui后一项擦除操作是否成功完成;
·扇区保护(ASP)之*保护:使用引导码或密码控制各个扇区的保护;
·*的128位ID:用于系统验证和提高安全性。
·支持多种封装:16引脚SOIC(300mil)、8引脚WSON6x8mm封装和24球BGA6x8mm封装。
·所支持的温度范围:工业应用温度范围(-40C-+85C)和超工业应用温度范围(-40C-+105C)。
关键词:连接器
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