2015年4月29日——的高性能模拟IC和传感器供应商ams今日推出环境光传感器TSL2584TSV,采用硅通孔技术,封装尺寸仅为1.145x1.66mm,高度为0.32mm。
在显示屏管理应用中,利用环境光传感器来自动控制背景光亮度,能够在确保*用户体验的同时延长电池寿命。新的TSL2584TSV是世界上zui小的环境光传感器,它的尺寸几乎只有其他品牌环境光传感器的一半。
ams利用自身专业的晶圆制程技术,使*的TSV封装技术成为其光传感器产品系列的一部分。TSV封装技术能有效提升产品性能,它无需焊线,器件I/O口与焊锡球之间直接连接。TSV封装技术使器件可通过湿度敏感性一级标准评测,提升其在温湿循环试验中的表现,并极大地降低电阻腐蚀率,有效地提升了器件的可靠性。
TSL2584TSV的适光响应使其即使位于深色玻璃背后,也能够测量光照强度。*的晶圆制程技术和安装的干涉滤光器,帮助实现了环境光传感器的性能。过滤掉多余的红外线光,传感器将能更地测量环境光,从而产生适光响应。
ams*光学解决方案业务部市场DavidMoon表示:“通过推出zui小的环境光传感器,ams帮助智能手表、运动腕带等可穿戴设备的设计师轻松地将环境光传感器整合到zui轻薄的背光显示屏中。超小型TSL2584TSV也为智能手机和平板电脑的设计带来更多灵活性。TSL2584TSV仅占用小于2mm2的面积,高度仅为0.32mm,是环境光传感器解决方案发展*的重要里程碑,将为空间受限设计中的显示屏管理提供新的解决方案。”
在显示屏管理应用中,利用环境光传感器来自动控制背景光亮度,能够在确保*用户体验的同时延长电池寿命。新的TSL2584TSV是世界上zui小的环境光传感器,它的尺寸几乎只有其他品牌环境光传感器的一半。
ams利用自身专业的晶圆制程技术,使*的TSV封装技术成为其光传感器产品系列的一部分。TSV封装技术能有效提升产品性能,它无需焊线,器件I/O口与焊锡球之间直接连接。TSV封装技术使器件可通过湿度敏感性一级标准评测,提升其在温湿循环试验中的表现,并极大地降低电阻腐蚀率,有效地提升了器件的可靠性。
TSL2584TSV的适光响应使其即使位于深色玻璃背后,也能够测量光照强度。*的晶圆制程技术和安装的干涉滤光器,帮助实现了环境光传感器的性能。过滤掉多余的红外线光,传感器将能更地测量环境光,从而产生适光响应。
ams*光学解决方案业务部市场DavidMoon表示:“通过推出zui小的环境光传感器,ams帮助智能手表、运动腕带等可穿戴设备的设计师轻松地将环境光传感器整合到zui轻薄的背光显示屏中。超小型TSL2584TSV也为智能手机和平板电脑的设计带来更多灵活性。TSL2584TSV仅占用小于2mm2的面积,高度仅为0.32mm,是环境光传感器解决方案发展*的重要里程碑,将为空间受限设计中的显示屏管理提供新的解决方案。”
关键词:平板电脑
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