莱迪思半导体推出MachXO3LF器件

　　莱迪思半导体公司今日宣布推出MachXO3LF器件，该器件是MachXO3FPGA产品系列的成员，可提供重要的桥接和I/O扩展功能，满足通信、计算、消费电子和工业市场日益增长的互连需求。
　　
　　·MachXO3LF器件添加片上闪存
　　
　　·MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装兼容的器件选择：带有低成本可编程非易失性配置存储器(NVCM)的MachXO3L器件以及带有闪存的MachXO3LF器件
　　
　　MachXO3LF器件带有片上闪存，可用于配置和其他用途。该器件采用与MachXO3L产品系列相同的*封装技术，相比市场上的其他产品可提供小尺寸和zui高的I/O密度。输出引脚兼容使得客户能够方便地在MachXO3L和MachXO3LF器件之间进行设计迁移，无需改变印刷电路板的设计。凭借MachXO3LF器件，客户可在设计和开发阶段或者现场升级时方便地更改FPGA设计代码，然后在设计定型或确定无需进行升级后，将设计迁移到成本更低的MachXO3L器件。LatticeDiamond设计软件3.4.1版本(以及后续版本)现已支持的MachXO3LF器件。
　　
　　MachXO3FPGA产品系列入选了EDN杂志评选的2014年zui热门的100款产品，可为制造商提供各类解决方案并节约成本，包括MIPICSI-2图像传感器连接、DSILCD显示屏连接、微处理器接口扩展、系统电源定序以及实现大量控制功能。
　　
　　莱迪思半导体市场部总监JimTavacoli表示："MachXO3产品系列已受到行业观察人士以及客户的广泛认可，许多客户将其应用于产品的差异化功能设计之中。我们通过推出MachXO3LF器件扩展了产品线，为客户提供更多选择。"
　　
　　MachXO3FPGA产品系列在移动、消费电子、工业、计算和通信应用领域取得了广泛的成功。它拥有zui低的每I/O成本、小尺寸、低功耗、高I/O数量、高I/O密度、低成本NVCM或闪存选择，可用于编程和配置，使得MachXO3FPGA成为客户的CPLD和低密度FPGA器件。