工程师深谈ARM+FPGA的设计架构

　　zui近学习了ARM+FPGA的设计架构，ARM和FPGA结构的通信大致可以分为两种：
　　
　　一种是数据量小、通信速率要求不高的情况，可以考虑采用SPI、IIC等差UN星通信方式。ARM都带有相关的SPI通信控制器等，在ARM端直接对相关的SPI通信控制器操作就可以了。而FPGA这一端可作为SPI从，按照SPI协议的时序写好从设备接口，这个工作量没有多大，所以相对都比较容易。
　　
　　另一种是数据量大、通信速率要求较高的情况，就要采用并行总线的方式了。这时把FPGA当做ARM的一个片外的SRAM访问就可以，可以在FPGA内部生成一个双口RAM，输出的数据总线管腿直接连接到ARM的并行总线的数据总线上，双口RAM一端的地址总线也一样直接连接到ARM的并行总线中的地址总线。这样就可以实现FPGA从DPRAM一端读写，ARM从DPRAM的另一端读写的功能了，当然还需要其他一些使能或片选的控制信号。
　　
　　NXP的ARM即LPC系列的并行总线称之为外扩地址与数据总线，由EMC（外部存储器控制器）控制，通过对EMC寄存器的控制就可以实现在外扩地址和数据总线上的数据收发。若是采用LPC系列ARM加一片FPGA，实现他们通信的关键应该在于这个EMC寄存器的控制。
　　
　　TI的ARM或DSP都有一个GPMC（通用内存控制器），它类似于LPC的EMC，是TI的芯片中用于与外部存储设备如NORFLASH、NANDFLASH、SRAM等通信的一个借口。。
　　
　　三星的S5PV210则是有一组并行总线接口，称之为SROM，同样也有一个SROM控制器，支持外扩的NORFALSH、NANDFLASH、SRAM等，应该也类似于LPC系列的EMC。