晶创越世 高性能传导加固计算机CPC-1817-MIL

6U CompactPCI In i7高性能传导加固计算机 CPC-1817-MIL

• In®Core™ i7-620UE, 4M Cache
• 板载4G DDRⅢ ECC SDRAM 800/1066MHz内存
• 传导加固设计
• 板载8GB SSD
• 宽温（-40℃ ～85℃）工作范围

概 述
CPC-1817-MIL是一款6U  Compact PCI酷睿双核传导加固刀片计算机, 采用In®  i7高性能处理器，QM57 Express Chipset芯片，产品的处理器、内存、硬盘等主要元器件采用板载设计，可选-40℃～80℃宽温工作环境，产品设计成熟，能长时间稳定可靠地工作，并且通过航天机载、兵器装甲车载系统严格的震动测试、温度冲击测试，广泛应用于计算机领域。
产品规格
CompactPCI总线：    
J1/J2支持32Bit、33/66MHz CPCI总线
兼容PICMG 2.0核心规范、PICMG 2.1热插拔规范，3.3V/5V VIO信号环境
通过PCI-E *16 to PCI桥扩展CPCI总线
*处理器 ：    
CPC-1817-MIL：i7-620UE 1.06GHz,BGA,4 MB Smart Cache,18W TDP
In® QM57 Express Chipset
内存：    
板载4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz内存
图像显示：    
平台支持DVI-I+DVI-D双显、VGA、LVDS
后板：DVI-D、DVI-I支持双屏上下、左右扩展显示模式，单屏支持1600 x1200（60Hz刷新频率）
后板LVDS（18bit）口与DVI-D共用PIN脚
存储接口：    
前板：板载8GB SSD 
CPC-1817-MIL：支持CF卡，不支持SATA
后IO板：2个SATA
PMC、XMC：    
/
网络接口：    
后IO板：2路独立的10/100/1000M以太网口到后IO板
2路冗余千兆以太网提供PICMG2.16功能到背板
前面板接口：    
CF卡插槽
后IO面板接口：    
CPC-RP807： USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切换、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT
系统检测：    
WINBOND W83627DHG内建看门狗定时器，支持1-255秒或1-255分，510级，超时中断或复位系统
硬件检测系统电压、电流、温度
环境规格：    
工作温度： -40℃～80℃
贮存温度：-40℃～85℃
机械规格：    
6U 板卡规格：4HP× 233mm×160mm (H×W×D) 
冲击：
30g，11ms (工作状态)
50g，11ms(非工作状态)
振动(5Hz-2000Hz)：
3Grms (工作状态)
5Grms (非工作状态)
盐雾试验：2g/m3，试验方法按GJB150.11-86规定，能正常工作
霉菌试验：按GJB150.10-86规定的方法测试，满足一级要求
湿热试验：相对湿度*条件下金属件无腐蚀；40℃±2℃，相对湿度93%±3条件下能正常存储和工作
油雾试验： 40mg/m3，能正常存储和工作
兼容规范：    
PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
PICMG 2.16 R1.0 Packet Switching Backplane Specification
操作系统：    
Windows XP、Windows2000、Linux、VxWorks

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