康佳特推出全新Qseven和COME Compact模块

康佳特推出全新Qseven和COM Express Compact模块 基于英特尔Apollo Lake处理器

德国康佳特科技, 推出全新COM Express Compact 和Qseven 计算机模块，搭载英特尔同期推出的全新低功耗处理器(代号: Apollo Lake)。该模块基于英特尔®酷睿™,赛扬®和奔腾®处理器，具备功能强大的英特尔Gen. 9图形处理芯片，并有令人惊艳的每瓦性能提升，从而实现更强大的设计，甚至更低的耗能。此外，供货周期长达10年，使这款低功耗模块成为入门级COM Express Compact 设计和Qseven平台的选择。

全新康佳特计算机模块的应用领域适用于许多高度具体的嵌入式和物联网(IoT)系统，这些系统需要定制化高性能设计和5到12瓦的无风扇低功耗范围。其应用包括物联网(IoT)网关和工业控制系统，机械设备和GUIs装置，医疗设备，数字标牌系统，自动售货机和电动车充电站及各个领域的坚固型移动设备，手持和车内系统。甚至可应用于一些采用模块的标准嵌入式主板，仅需更换模块便可升级系统，进而加速产品上市时程。

“康佳特的新设计满足了整个低功耗嵌入式和物联网(IoT)的应用。这两款新模块是康佳特对应英特尔基于高度优化的全新14纳米微处理器---英特尔®酷睿™, 赛扬®和奔腾®处理器，所推出全系列产品线的先锋。其它规格的标准产品如SMARC2.0, Pico-ITX和Mini-ITX单板及定制化载板和全定制化设计，将在今年陆续推出，” 康佳特产品管理总监,  Martin Danzer表示。“ 我们拥有完整的规格尺寸标准产品且支持定制化设计与制造服务，故可显著简化高度集成，功能丰富且强大的小尺寸应用的发展 ”

这两款模块都将支持实时应用程序，其应用可得益于硬体集成符合IEEE1588的时间协议(Precise Time Protocol )，实现纳秒级的同步，而代替软件实现只能达到微秒等级。硬体也集成音频DSP，面向语音辨识的新应用。另一便利的特色是可从静态的硬体PCIe通道装置转换为弹性的软件设定，使其能使用模块预先定义的Gb 以太网络通道。
完整功能一览

具备实时功能的全新康佳特Qseven和COM Express Compact 模块搭载超节能英特尔®酷睿™处理器E3930, E3940和E3950，支持工业级宽温-40° C 到 +85° C，或搭载更强大的低功耗双核英特尔®赛扬®  N3350和四核英特尔®奔腾®  N4200处理器。基于英特尔酷睿处理器的各种工业级模块的亮点为其处理器上直接连接的封盖散热介面。因此，对于大部分的简易实施和散热，不需额外的铜块即可达成。所有模块支持高性能英特尔Gen.9图形处理芯片，提供高达18个执行单元，并支持高达4K的HEVC4, H.264, VP8, SVC和MVC 解码和编码能力。
全新Qseven模块亮点

提供多达8GB低功耗板载DDR3 RAM，全新conga-QA5支持多达3个4K显示屏，且可通过双通道LVDS,eDP, DP1.2 和/或HDMI1.4来控制。面向物联网(IoT)连接和通用扩展，提供1 个Gb以太网络接口，4个PCIe通道和6个USB端口，其中一个为USB3.0端口。可通过SPI 和串行接口扩展其它外部设备。此外，还进一步提供两个MIPI CSI 摄像头输入端口。集成的存储媒体支持包括高达64GB的快速eMMC5.5闪存，或2个 6 Gbps SATA和 1个SDIO，音频信号则通过HDA传输。
全新COM Express Compact模块亮点

提供高达 8GB 低功耗SODIMM内存，全新conga-TCA5也支持多达3个4K显示屏，且可通过双通道LVDS,eDP, DP1.2 和/或HDMI1.4来控制。面向物联网(IoT)连接和通用扩展，提供1个Gb以太网络接口，4个PCIe2.0通道和6个USB端口，其中三个为USB3.0端口且其中一个可支持主机端与客户端的USB OTG端口。此外，可通过2个SPI,1个LPC和2个串行UART接口来扩展其它外部设备，更进一步提供两个MIPI CSI 摄像头输入端口。集成的存储媒体支持包括高达64GB的快速eMMC5.5闪存，或2个 6 Gbps SATA和 1个SDIO ，音频信号则通过HDA传输。可选TPM2.0使COM Express Compact模块功能更加完备。

所有模块的软件支持包含微软Windows10和微软Windows10 IoT版本和所有现行Linux 操作系统。板级支持包也将提供风河IDP3.1。此外，康佳特也提供定制化的集成支持，完整的配件支持，和针对特殊应用需求的载板与系统设计的EDMS定制化服务。