PHOENIX继电器触点资料分为哪些

    PHOENIX继电器触点资料分为哪些
    PHOENIX继电器触点的接触形式有三种，即点接触、线接触和面接触。就电磁继电器而言，触点的接触形式多为点接触。市面上常见的电磁继电器有一组触点、两组触点和三组触点的。为了在实验过程中避免触点本身因为问题造成的偶然失效，并尽可能在大空间内检测触点接触压力，所以实验过程中放弃选取具有一组触点和三组触点的电磁继电器，而选择具有两组触点的电磁继电器。
    在通电状态下，动、静触点脱离接触时，如果被分断电路的电流超过某一数值（不同继电器触点材料不同，额定电流也不同），或分断后加在触点间隙两端电压超过某一数值（不同继电器触点材料不同，额定电压也不同）时，触点间隙中就会产生电弧。电弧实际上是触点间气体在强电场下产生的放电现象，产生高温并发出强光和火花。电弧的存在，既烧损触点金属表面，降低电器寿命，又延长了电路的分断时间，甚造成继电器接触失效，严重时会引起火灾或气体事故。所以要准确地检测出触点接触压力的变化规律，必须在实验过程中，PHOENIX继电器分断的电流以及施加在继电器触点两端的电压不能超过额定值。
    PHOENIX继电器触点触点接触压力
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    在动、静触点接触时，必须施加一个外加压力动、静触点间电接触良，这个压力通常被称为触点的接触压力。
    触点接触压力有如下几个作用：
    （1）动、静触点的良接触，使继电器接触电阻尽量小。
    （2）防止表面膜的生长和接触面的污染。
    （3）抑制触点的弹跳。使触点在闭合时的碰撞得以缓冲，将碰撞的动能转化为弹性势能，进而抑制触点的弹跳。
    触点的接触压力对于电磁继电器触点来讲是一个很重要的参数，在产品进行初始设计时要经过多次试验才能选取得较为合适。如果将触点的接触压力选得比较小，就满足不了继电器性方面的要求；如果将触点的接触压力选取的比较大，就需要增大继电器的操作功，对反作用弹簧的要求也需要提高，在技术上不经济。
    PHOENIX继电器触点触点失效模式
    PHOENIX继电器电弧侵蚀
    PHOENIX继电器触点材料电弧侵蚀是指电极表面受电弧热流输入和电弧力的作用，使触点材料以蒸发或液体喷溅、固态脱落等形式脱离触点本体的过程，电弧侵蚀是限制密封继电器工作寿命和工作性的关键因素，也是引起触点材料损失的主要形式。影响电弧侵蚀的主要因素，一是电弧特性及其对电极热流和力的作用，二是触点材料对电弧热、力作用的响应。
    二、触点粘结与熔焊
    、触点粘结是指表面*清洁的两触点由于金属表面原子接近到晶格距离，靠原子的相互吸引而结合的
    继电器触点
    现象。如果相互接触的触点，表面存在微观尖峰，由于触点的接触压力使尖峰发生塑性变形，或由于扩展接触而显着增加时，触点就会发生严重的粘结现象，导致触点工作失效。
    、触点的熔焊是指两电极接触区域靠金属熔化而结合在一起的现象，根据形成原因，熔焊可分为静熔焊和动熔焊。由接触电阻产生的焦耳热使两触点接触部分熔化，结合而不能断开的现象称为静熔焊；而在触点控制外部电路的过程中，触点的接触压力在零值及以上附近变化时，触点之间产生液态金属桥接，或由于电弧热流使触点熔化而发生的熔焊现象则称为动熔焊。
    三、金属迁移
    当用密封继电器控制外部电路时，与外部电路正极连接的触点为正极，另一触点则为负极，正、负极之间形成电场。在电场的作用下，处于负极的触点将逐渐失去金属分子而形成凹陷口子，直成为洞口，处于正极的触点将逐渐得到金属分子而形成微尖峰或锅底形凸出。随着密封继电器动作次数的增加，势必引起产品的失效
    四、清洗污染
    PHOENIX继电器在密封继电器动、清洗完毕后从清洗液中取出时，其上粘附的清洗液在表面张力作用下富集于触点部位，当清洗液挥发后，其中的污染物(原清洗液或空气中吸附的尘埃)干固在触点周围。触点工作过程中，这种粘附物在负荷作用下部分地烧蚀了，或形成电阻相当高的复盖层即外膜，造成接触不良或*缘。