半导体芯片高低温试验箱密封性不好会出现什么问题
半导体芯片高低温试验箱密封性不好会出现什么问题：
半导体芯片高低温试验箱可以模拟高温、低温、湿热交变循环等可靠性测试，比如做150℃高温情况下，试验室内外的压差急剧增大，如果这时候温箱的密封性不好的话会出现什么问题呢？
1、如果密封性不好，就会产生严重的漏气，影响箱体内的温湿度。会导致偏差都、均匀度、波动度非常大，半导体芯片高低温试验箱各个电缆孔、通气排气孔设计非常讲究，设备不合理，导致空隙过大而密封不好。门密封条的问题也是关键。我们往往忽视这个问题，认为密封条加上去了，而且在门的铰链的压制下应该是密封的，可是，由于橡胶密封条的老化、硬软度选择不合理、密封条固定方式的不同而常常产生漏气；
2、主要门的密封问题也是关键，由于恒温恒湿试验箱通常体积比较大，箱门尺寸也随之增大，结果重量很大，长时间的承重后致使垂直方向的铰链产生位移而使开门错位关闭不严。所以也会导致漏气；
3、有的可能是本身设备设计问题，有的是维护这块导致密封性不好。所以，我们在设备使用中要严格按设备维修手册进行经常性的维护，确保设备正常运行、技术参数不发生偏移。
所以半导体芯片高低温试验箱在使用的时候这几个方面是需要注意的哦，维护的同时也关注一下以上所说的，避免试验箱产生漏气带来的影响。
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