JEDEC半导体恒温恒湿试验箱具备JESD22-A100E-2020循环温湿度偏压表面凝结寿命试验和JESD22-A101D.01-2021稳态温湿度偏置寿命测试功能。下面网编来分别给您介绍一下~
一、JESD22-A101D.01-2021稳态温湿度偏置寿命测试:本标准规定了在施加偏压的条件下进行温度-湿度寿命测试的定义方法和条件,该测试用来评估潮湿环境中非气密包装的固态设备可靠性(如:密封IC器件),采用高温和高湿条件以加速水分通过外部的保护材料(密封剂或密封),或沿着外部保护涂层与导体与其他穿过部件之间的界面渗透;
二、JESD22-A100E-2020循环温湿度偏压表面凝结寿命试验:透过温度循环+湿度+通电偏压,来测试非密封封装的固态器件在潮湿环境中的可靠度,这个测试规范采用[温度循环+湿度+通电偏压]的手法,可以加速水分子通过外部保护材料(密封剂)与通过金属导体之间的界面保护层来渗透,这样的测试会让表面产生结露,可以用来确认待测品表面的腐蚀与迁移现象。
勤卓环测专业生产温湿度循环恒温恒湿试验箱10余年,半导体行业ju头安森美2012年就开始认定勤卓,一直良性合作至今;且在半导体芯片恒温恒湿试验箱的功能上面我们也是做了*的设计和研发。“同温层”一直深受这个行业的喜爱,且华为、比亚迪、通信行业等都爱不释手,网编就先介绍到这里啦,欢迎您来咨询哦~
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