回流焊测试原理是什么

2022年05月25日 16:43:12人气：936来源：苏州泰玛世精密仪器有限公司

　　回流焊测试原理是什么

　　回流焊炉温的测试方法，需要用到炉温测试仪与测温板。所谓炉温测试仪，就是能够在回流炉正常工作情况下，测量并记录炉内焊接温度的电子仪器；所谓测温板，就是能够模拟焊接产品承载焊接温度测试点的PCBA。

　　正式测温前，应根据生产标准和产品要求正确设置炉温。在测温板上模拟安装待测试元器件，选取合理的测温点焊接热电偶，将测温板上测温点与炉温测试仪正确连接，然后打开测温仪的开关，将炉温测试仪放在防高温不锈钢盒内(或是高温保护套内)，准备进炉测温。

　　在确认炉内没有生产产品的前提下，将炉温测试仪连同测温板放进回流焊炉内，过炉的方式有两种：一种是选用托架承载测温仪过炉，另一种是通过网链直接承载过炉。

　　炉温测试仪在炉内记录了一个完整的回流焊温度曲线取出，将炉温测试仪连接计算机，读取炉温数据来确认炉温曲线表符合要求。

　　测温板

　　制作测温板是模拟真实回流焊profile温度，保证产品品质的有效手段。

　　测温板的制作：

　　一般每个产品都应有专门的测温板；应由设计者或客户提供测温板原板，元件若干套备用；不能提供测温板的，可选择与该产品尺寸相近，主要物料数量及体积近似的PCBA做测温板；相同PCB的同系列产品可共用一片测温板；应根据设计要求制作测温板；根据设计要求可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料；测温线可选用：K分度(或叫Type K)Ni-Cr合金vs. Ni-Al合，-200℃ ~ 1250℃，直径≤0.254mm；测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。

　　测温点的选取和固定：

　　选取顺序依元器件吸热大小次序选取：Spec component ( Engineer indicate ) => BGA => Module => Substrate => PLCC => QFP => Inverter => Connector => Transformer => SOP => Chip

　　引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连。

　　测温点如果采用胶固定方式，需要将粘接用导热胶或红胶*烘干后才能使用。在烘干过程中，不应触碰测温板和测温线，避免热电偶、测温线与测温点松脱，影响导热效果。

　　测温线要求：

　　不可断裂，不可将两根导线扭在一起。

　　测温板的报废周期：

　　当测温板超过使用次数，需要及时报废；相比之下，FR-4等玻纤布基测温板比铝基等金属基覆铜测温板报废周期短；无铅测试板比有铅板报废周期短。

　　Profile量测频率：新产品上线、换线同系列差异大产品、换线不同产品时，均须测试profile；一天内，白/夜班各测一次profile；生产线中途停顿时间超过8小时，则须测试一次profile。

　　注意事宜：

　　测温板应由专人负责维护、保管和使用；测温板应保持不沾异物，不受污染，各测温点焊接牢固，测温线没有破损；如在炉温测试过程中，测温板上有物料遗失现象，须即刻找寻补上，确保测温板完整性；测温板每使用一次，记录一次，不可以生产换线次数来替代测温板使用次数。

关键词：热电偶

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