Wafer 晶圆测温系统 测温点数：1~68个

TC-Wafer晶圆温度测量系统 晶圆温度传感器支持用户定制

      TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度变化，获得升温、降温以及恒温过程期间的温度温度数据，从而了解半导体设备的温度均匀度。

TC-Wafer晶圆温度测量系统利用热电效应来测量温度。其基本原理是在晶圆表面埋入微小的热电偶元件，当晶圆表面温度发生变化时，热电偶产生微弱的电压信号。通过测量这些电压信号，可以准确地计算出晶圆的温度变化。
晶圆热电偶温度传感器通过探针与晶片之间的热电偶效应来测量温度。热电偶是一种基于热电效应的传感器，它可以将温度转化为电压信号。当探针与晶片接触时，热电偶会产生一个电压信号，该信号被控制器接收并转换成数字信号。然后，数字信号被发送到显示屏上进行显示。
在半导体工艺中，TC Wafer晶圆热电偶可用于多种应用场景，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等。其能够实现————的温度控制，从而提高工艺的稳定性和准确性，提高产品的质量和性能。此外，其还可以用于废料处理和设备维护等，提高生产效率和成本效益

产品优势

高精度：由于其直接嵌入在晶圆表面，可以实现对晶圆温度的实时、精确监测。

可靠性：传感器材料稳定，适应长期运行，不易受到外界干扰。

高灵敏度：微小的温度变化也能被传感器准确地捕捉，确保制程的稳定性。

即时性：传感器的实时性能使得生产线上的温度调整能够迅速响应，减少生产过程中的温度波动。

产品应用

TC-Wafer晶圆温度测量系统应用于许多行业，包括快速热处理 (RTP)、快速热退火 (RTA)、曝光后烘烤 (PEB)、化学气相沉积 (CVD)、物理气相沉积 (PVD)、ION 等应用注入、太阳能电池和许多其他热驱动工艺。智测电子具有高精度温度测量与控制技术和经验，支持产品定制

TC-Wafer晶圆温度测量系统 晶圆温度传感器支持用户定制