TC WAFER 热电偶晶圆测温有多重要？

TC WAFER  热电偶晶圆测温系统

随着航空航天、汽车电子、junyong、光伏、工业自动化等许多领域技术的不断发展，芯片在各种jiduan温度环境下的应用也越来越广泛。作为晶圆测试中的关键设备，探针台的运作原理在于通过其探针与被测器件上的 PAD 点精确对位，以实现测试机输出激励信号的互通与信号反馈，最终获取和采集测试数据。高低温真空探针台可以很好的满足极低温测试和高温无氧化测设。在整个测试过程中，工程师们追求以最短的时间获得可靠的测试数据。

典型的晶圆高低温测试通常涵盖温度范围从 -45°C 至 150°C，而在晶圆可靠性测试中，温度可能高达 300°C。然而，随着探针台进行温度变化，由于热膨胀和冷收缩效应，探针与卡盘之间可能会出现热漂移，从而影响探针与 PAD 点之间的对准，增加晶圆探针测试的难度。更有一些晶圆测试要求在jiduan温度环境下，甚至达到 500°C 以上。随着温度的升高，探针台也将面临更大的温度范围测试压力。

智测电子TC-WAFER晶圆测温系统还具备监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度变化的功能，确保了制造过程的稳定性。特别适用于半导体制造厂Fab、PVD/CVD 部门、RTP部门等场合，让您能够实时了解晶圆的温度情况，提高生产效率，降低不良品率。

我们的产品不仅具备出色的性能，还具有简洁易用的操作界面，方便您快速上手。我们的研发团队将持续改进产品性能和功能，以满足不同客户的需求，确保您拥有的***技术支持。

测温范围：-50℃至1200℃

热电偶类型：K型

精度：±0.5℃±0.1%读数

线径：0.127、0.254mm

测温点数：1~68个

传感器引线：可定制

工艺：焊接设计

绝缘材料：石英、Teflon、二氧化硅、陶瓷、PA

测温探头接口：DB37、微型插座

晶圆材质：硅片，蓝宝石，碳化硅等（基材形状和尺寸可定制）

晶圆尺寸：50mm，100mm，150mm，200mm，300mm

真空贯通带：聚酰亚胺扁平电缆，大气压可达10-7Torr（长度由客户*定制*）

仪器化晶圆温度测量  热电偶晶圆测温系统