三温区返修台怎么操作_深圳好用的恒温焊台品牌推荐

智能型三温区BGA返修台

一、返修台的安装要求

1、远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。               

2、避免多湿场所，空气湿度小于90％。

3、环境温度－10℃～40℃，避免阳光直射，爆晒。             

4、无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。

5、安装平面要求水平、牢固、无振动。                   

6、机身上严禁放置重物。

7、避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。

8、返修台背面预留30CM以上的空间，以便散热。

9、摆放返修台的工作台建议表面积(400×500毫米)相对水平，高度500～450毫米。

10、设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作，主线2。5平方，设备必须接地良好。

11、设备停用时关掉电源主开关，长期停用必须拔掉电源插头。

二、产品规格及技术参数

三、程序设置及操作使用

（一）功能介绍

画面名称:开机界面

曲线选择：在开机界面内点－高级菜单－进入曲线管理。

主菜单：按钮弹出用户当前使用的实时参数。

真空：用户点击后系统启动真空盘操作999S。

冷却：在待机情况下用户点击后系统启动主板冷却风机动行999S。

保持：在焊接或拆卸过程中，用户点击后系统保持按下保持时的温度状态。

射灯：在开机情况下用户点击后启动工作照明。

焊接：用户点击后启动焊接功能，焊接完毕自动运行冷却功能。

拆卸：用户点击后启动加热拆焊功能，完毕产生真空功能，方便取下芯片。

参数监测：

工作段位：实时显示运行当前运行到的温区区段。

上部温度：实时显示上部温区到达PBC主板的温度。

下部温度：实时显示下部温区到达PBC主板的温度

底部温度：显示红外温区到达PBC板的实测温度。

第1测温口温度：当接上外测线时，显示外测温度，未接上时显示空。

段内剩余时间：显示当前运行的温区还剩余多少时间（S秒）。

总加热时间：显示运行曲线后的累加时间（秒）。

剩余冷却时间：显示当前冷却时间倒计时。

回焊时间：设定的回焊时间（秒）。

（二）操作使用

1.拆卸:

（1）打开电源总开关后，按上述方法设置各项程序，开启电源。

（2）安装需拆卸的PCB板和合适的风嘴，使上部发热器中心正对PCB板上的BGA 中心， 转动上部发热器操作手柄，使上部发热器下行，当发热器风嘴的下表面距BGA上表面3～5MM时停止，点击拆卸按钮键，此时系统开始加热，并按你设定的本组数据，实现预热。加热等，直至程序运作完成，此时系统报警; 转动上部发热操作手柄，使上部发热器上行，吸出BGA ， 拆卸工序结束。

2.焊接:

（1）打开电源总开关后，按上述方法设置各项程序，开启电源。

（2）安装需焊接的BGA 以及PCB板和合适的风嘴；使上部发热器中心正对PCB板上的BGA 中心， 转动上部发热操作手柄，使上部发热器下行，当发热器风嘴的下表面距BGA上表面3～5MM时停止。 点击焊接按钮键，此时系统开始加热，并按你设定的本组数据，实现预热。加热…。等，直至程序运作完成，此时烽鸣器报警；转动上部发热操作手柄，使上部发热器上行焊接工序结束。 

（3）手动对位完成后，将上部加热头移动至BGA芯片中心位置，使BGA中心位正对下部热风加热器的中心。

（4）点击启动按钮键，此时系统开始加热，并按你设定的本组数据，实现预热。加热…直至程序运作完成，此时烽鸣器报警；转动上部发热操作手柄，使上部发热器上行，程式运作完成。