MOSFET供不应求,价格呈上涨趋势
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关键字: MOSFET IGBT 太阳能 变频器
就整体市场来看,由于MOSFET芯片的产能和封装能力皆无法满足需求,尤其是能够满足高质量要求的MOSFET封装形式(主要是TO-220和TO-3P)的产能不足,于是便造成目前市场出现供不应求的情况。欲改善目前情况,一方面需要扩产,另一方面则需要提升封测水平,预计此波调整将持续至2011年底。
影响所及,MOSFET产品的报价从今年年初以来便一直面临调涨压力。相关业者便指出,目前MOSFET市场供给面仍持续呈现吃紧态势,因此部份品项的急单也已出现调涨情况,且顺利获得客户端的正面反应,预期第三季在旺季效应的助长下,MOSFET供需仍将趋紧,产品报价甚至有进一步调涨的可能。不过,随着国内外业者均有新增产能陆续开出,因此整体出货量还是会随着产出增加而成长,预期整体供需至第四季时,供需即可望逐步获得舒缓。
杭州士兰微电子器件事业部总汤学民
杭州士兰微电子器件事业部总汤学民亦发表对于MOSFET的价格的看法,他指出,由于MOSFET将继续保持高增长率,而其生产能力的扩充将会有一个过程,所以性价比较高的MOSFET产品近期不会出现大幅的降价,在一些增长特别快的领域中,个别规格的产品则可能会由于供货的紧张而出现短时的涨价现象。
至于英飞凌科技(中国)多元化电子市场事业部电源管理市场工程师胡凤平则强调,zui近一段时间市场上供货的确出现紧张的情况,不过英飞凌的产品目前仍坚持没有调涨。
英飞凌目前所生产的MOSFET可分为高压CoolMOS和低压OptiMOS两大种类,以300V电压等级为分界点。CoolMOS主要应用在太阳能,通信/服务器电源,平板电视电源,计算机适配器等。而OptiMOS的应用除了开关电源以外,还包括计算机主板,低压电机驱动以及手持设备等等。至于分立IGBT部分,则主要有600V和1200V的产品,广泛应用在太阳能,家电以及工业应用,如变频器/电焊机等场合。
率、高性价比及绿色封装为产品重点
针对国内市场对于MOSFET/IGBT组件的需求,英飞凌胡凤平表示,国内客户对能效要求已渗透到生活的各方面,而英飞凌产品包括MOSFET/IGBT都具有率、高性价比以及绿色封装等特点,因此英飞凌的MOSFET/IGBT可以协助客户轻松实现能源标准。再者,针对国内具体要求,英飞凌提供灵活的服务和,拥有*的代理商管道,以及第三方和技术合作伙伴,同时英飞凌在深圳和上海皆设有市场销售以及中心。
就目前国内的MOSFET市场生态来看,消费类电子产品、电信、工控、汽车电子等市场仍被国外半导体器件品牌大厂所把持,如意法半导体、英飞凌、东芝、飞兆等。
其中,飞兆半导体电源系统总监罗钟民表示,MOSFET产品是飞兆半导体业务的重要部分,而且已为消费和工业市场提供各种电压范围(从-500V到1500V)和封装(穿孔式、SMD、PQFN和模块封装)的MOSFET产品。这些产品可用于台式计算机、服务器、LCD/PDP电视机、电子镇流器、直流马达、电池系统、汽车应用和电信基础设施等方面。飞兆半导体根据各种应用需求,分别推出SuperFET系列(600/650V)、Power Trench MOSFET(<200V)和QFET/UniFET(-500V到1000V)。
另外,在IGBT产品方面,罗钟民表示,飞兆半导体的IGBT产品通常用于感应加热、UPS、太阳能逆变器、焊机和马达控制、PDP电视,以及Vces为300V到1500V的汽车点火器等工业应用,并能够针对各种应用,提供不同的开关性能和短路性能。飞兆半导体目前已推出使用平面或沟道设计工艺的穿透型(PT) IGBT、非穿透型(NPT) IGBT、SMPS IGBT和新型场截止(FS) IGBT。
国内应用市场仍由国外大厂把持
针对国内市场,飞兆半导体的主推产品则为UniFET、SuperFET、Power Trench MOSFET,以及NPT Trench IGBT、场截止IGBT等。其中,UniFET可为普通电源、数字电视机和电子照明市场提供高成本效益的高压MOSFET解决方案;SuperFET则是600V超级结MOSFET,具有极低的传导和开关损耗,可提高系统效率和减小体积。
Power Trench MOSFET则使用沟道工艺来增加活动单元密度,减小20V到150V电压范围之同步整流、电池系统、马达控制和DC/DC转换器等应用的A*RDS(on)和栅极电荷;至于场截止IGBT则在VCE(sat)和Eoff特性之间提供优化性能,具有高成本效益,将应用于感应加热、UPS、太阳能逆变器、焊机和马达控制等应用。
飞兆罗钟民表示,MOSFET/IGBT的交货期必需取决于市场状况,不过,一般而言,MOSFET/IGBT产品的正常交付时间为8-10周,但目前的情况是处于供不应求。
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