你了解半导体封装材料电压击穿试验仪的测试原理么？

你了解半导体封装材料电压击穿试验仪的测试原理么？

电压击穿试验仪测试原理：

击穿、耐压试验就是对被试品施加一定的电压，并保持一定时间，以考虑被试品绝缘承受各种电压的性能。绝缘电阻和吸收比试验、泄漏电流和直流耐压试验以及介质损失角测量试验等虽然能发现很多绝缘缺陷，但因其试验电压低于被试品的工作电压，往往对一些绝缘缺陷还不能及时发现，为了进一步暴露设备缺陷，检查电气设备绝缘水平和确保是否能投入运行，有必要进行交流击穿及耐压试验。因此击穿耐压试验是鉴定电气设备绝缘强度zui有效zui直接的方法，它对于判断电器设备能否投入运行具有决定性的意义。交流耐压试验的电压、波形、频率和在被试品绝缘内部电压的分布均符合实际运行情况，因此，交直流击穿、耐压试验能有效地发现电气设备存在的较危险的集中性缺陷。试验电压越高，发现绝缘缺陷的有效性越高。

华测仪器电压击穿试验仪介绍：

HCDJC系列电压击穿试验仪12寸触摸大屏，采用计算机控制，通过人机对话方式，完成对绝缘介质的工频电压击穿，工频耐压试验。电压击穿试验仪主要适用于固体绝缘材料如绝缘漆、树脂和胶、浸渍纤维制品、云母及其制品、塑料、薄膜复合制品、陶瓷和玻璃等介质在工频电压或直流电压下击穿强度和耐电压时间的测试；电压击穿试验仪采用计算机控制，可对试验过程中的各种数据进行快速、准确的采集、处理，并可存取、显示、打印。