确保IC封装及PCB设计的散热完整性

2010年10月18日 15:47:09人气：1063来源：浙江恒信工控设备商行

的电路设计人员希望能够确保自己的电气设计功能稳健，可以在zui高环境温度下处理电压和电流。很多时候，人们常常遗忘或较少考虑到工作条件下封装的散热设计完整性。事实上，这可能是设计中更为重要的环节，因为它在很大程度上决定着电路的可靠性。这篇文章将介绍一种就散热方面而言判定*设计的相对快速和简单的方法，而且无需笨拙或耗时的方法，或者价格昂贵的软件分析。另外还介绍了降低Pd或者至少降低IC封装自身功耗的一些方法。

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