金权科技连接器焊接解决方案

　　一、概述 
　　电子行业中的电子连接件的锡焊接，通常工艺采用烙铁焊接（如插头与线材的锡焊接）、锡炉波峰焊接（如PCB插脚式元件焊接）、回流焊（如PCB贴片元件焊接）等。在焊接效率和焊接质量上，波峰焊和回流焊处于同一水平，而烙铁焊接则比不上这两者。但目前条件下，许多电子产品仍然需要烙铁焊接，如何提高烙铁焊接件的生产效率和焊接质量？有完善的解决方案吗？
　　仔细观察烙铁焊接与锡炉焊接，我们发现同等焊点数量（批次量）且条件允许的情形下，烙铁焊接的速度和焊点质量都比不上锡炉焊接的速度和质量。因为在批量工件经过锡炉时，锡炉中助焊剂、焊剂及焊剂温度、浸焊时间等参数都能保持在同一个水平，所以，焊点的大小、表面光滑程度、焊剂与焊件接触表面生成的合金层都保持在同一个水平。而烙铁焊接时，要这些因素*保持在同一个水平事实上是一件困难的事情。困难的事情不等于无法做到。如果能找到解决矛盾的方案，那么原有烙铁焊接的产品的生产速度和焊点质量将有质的飞跃。
　　金权科技经过长时间研究，找到了克服以上困难点的解决方案，在此基础上进一步研制出适用于批量产品的，可替代原采用烙铁焊接工艺生产的，更率的，自动化锡点焊接机。实践证明，此类产品中的GP-A-TIN-PLUG-6FT（适用于DC插头线材焊接）和 GP-H-TIN-LMP-3240（适用于圣诞灯串焊接）两款机型，产能分别达到3000SETS/小时和12000个灯泡/小时，而且，焊点的质量保持与波峰焊的焊点质量一致。 
　　 
　　二、连接器具体焊接方案如下： 
　　1．改变传统工艺流程 
　　改手工烙铁单件焊接为流水线人工插件、机器自动批量焊接。 
　　2．借助治具定位，提升定位精度 
　　使用治具作业时，焊点的母料在焊接过程中，始终保持相对固定位置，直至物料（或部件）从模具中取出为止。避免物料在焊接时发生相对运动导致虚焊现象。 
　　3．采用喷射流焊接技术和设备（获发明） 
　　采用金权科技的产品，有效保证焊接参数的一致性和稳定性，提高焊接效率，提升焊接质量。预计焊接速度可达3000 套/小时。与手工烙铁焊接比较，节省熟练焊接人手20 %，同时节省焊锡约8 %。焊点质量与波峰焊的焊接质量一致。焊剂（这里指焊锡条）循环利用，可避免烙铁焊接工艺中由于调整焊点大小必须剔除掉多余焊锡而造成的不可避免的焊锡浪费。 
　　 
　　三、工艺流程（图）
　　 

　　

　　四、加工区域规划 
　　 

　　

　　 五、总结 
　　 采用该方案可获得良好经济效益和社会效益： 
　　1．有效降低加工成本； 
　　2．提升生产效率，提高焊接品质； 
　　3．有效降低人工数量，提高工艺水平； 
　　4．市场竞争对手； 
　　5．在客户群中赢得良好影响。