北京瑞达利电子科技有限公司
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三相半控桥

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更新时间:2017-07-07 13:58:42浏览次数:3045次

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● 芯片与底板电气绝缘 ● 标准封装 ● 氮气保护焊接结构,优良的温度特性和功率循环能力 ● 安装简单,使用维修方便 ● 体积小,重量轻 ● Z高工作结温达150度 ● 正向压降小
特点典型应用说明
芯片与底板电气绝缘 直流电机励磁电源
VDSM/VRSM=VDRM/VRRM+200V
标准封装 各种整流电源除非另作说明,IGT、VGT、IH、VTM、VFM、VISO为常温测试值,
氮气保护焊接结构,优良的温度特性和功率循环能力 直流电源表中其他参数皆为在Tjm=125 oC(可控硅)或Tjm=150 oC(二极管)下测试值。
安装简单,使用维修方便 电机软启动I2t=I2FSM × tw/2,tw=正弦半波电流底宽,
体积小,重量轻 逆变电焊机 在50HZ下I2t(10ms)=0.005I2FSM (A2S)。
zui高工作结温达150oC 电池充电直流电源
正向压降小 开关电源的输入整流
  软启动电容器充电 
   
MDS
三相整流桥
MFS
三相半控桥
MTS
三相全控桥
   
MFS 三相半控桥  
Type
Io (A)
VDRM
VRRM
IDRM
IRRM
ITAV (A)
IFAV (A)
ITSM
IFSM
VTM
VFM
@ITM
@IFM
IGT
VGT
IH
dv/dt
di/dt
Rjc
VISO
VT0
VF0
rT
rF
SA
outline
Type
@TC =100 oC
(V)
(mA)
@TC =100 oC
(KA)
(V)
(A)
(mA)
(V)
(mA)
(V/us)
(A/us)
(oC/w)
(V)
(V)
(mΩ)
(cm2)
MFS 60
60
600-1800
6
20
0.60
1.45/1.15
60
50
1.0
60
800
50
0.36
2500
0.80
10.8/5.83
1600
FS2
MFS 60
MFS 75
75
600-1800
8
25
0.90
1.45/1.15
75
50
1.0
60
800
50
0.28
2500
0.80
8.67/4.67
2000
FS5
MFS 75
MFS 100
100
600-1800
8
33
1.00
1.45/1.15
100
50
1.0
60
800
50
0.24
2500
0.80
6.50/3.50
2700
MFS 100
 
参数符号说明
di/dt 通态电流临界上升率dv/dt 断态电压临界上升率I2t 电流平方时间积IDRM 断态重复峰值电流IGT 门极触发电流IH 维持电流
IRRM 反向重复峰值电流IFAV 正向平均电流ITAV 通态平均电流IFM 正向峰值电流ITM 通态峰值电流IFSM 正向不重复浪涌电流
ITSM 通态不重复浪涌电流rF 正向斜率电阻rT 通态斜率电阻Rjc 结壳热阻SA *散热面积TC 壳温
Tjm zui高结温VDRM 断态重复峰值电压VDSM 断态不重复峰值电压VGT 门极触发电压VISO 绝缘电压VRRM 反向重复峰值电压
VRSM 反向不重复峰值电压VFM 正向峰值电压VTM 通态峰值电压VFO 正向门槛电压VTO 通态门槛电压outline 外形

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