崴泰BGA返修台VT-360L 返修工作站

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BGA返修系统采用以热风微循环为主，大面积暗红外线为辅的三部份加热方式．通过顶部主发热系统对BGA表面进行加热，热传导到BGA锡球;底部主发热系统对BGA板底进行局部加热，热传导到PAD.有利于机器生成高效、稳定的返修温度曲线;并提高焊接的可靠性．再辅以大面积暗红外区域加热，降低PCBA温差，避免在返修过程中的PCB变形翘曲。通过控制软件可任意设定三部份发热系统的发热，自由组合上下发热能量，可轻松应对SOCKET、POP、CCGA、子母板等的返修。

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东莞市崴泰电子有限公司是一家集研发、制造、销售于一体的服务商，自成立伊始便致力于电子工业特种焊接及解焊自动化设备的研发与生产。秉承"科技创造价值"的设计理念，其产品的应用与电子工业生产制程中。 VTT紧跟应用与发展的趋势，把握科技创新，立足市场，服务客户。在了解客户需求，提供产品与服务的同时，与客户共同发展，实现自我超越。依托*技术，求真务实，积极进取，力争成为行业的***！

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