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RMP30-S手持式面铜箔测厚仪 操作手册

参考价面议
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  • 公司名称东莞市塘厦精工仪器厂
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  • 厂商性质其他
  • 更新时间2022/12/1 11:38:18
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东莞市塘厦精工仪器厂,是一家集科研、生产、销售于一体的制造企业。全体员工在“团结、奉献务实、创额”的企业精神鼓舞下,秉承“完善体现每一个环节”思想理念,用现代企业的高标准规范企业的运作。公司本着诚信双羸和高效文明的现代营销理念,以“创产品、争一”的创业宗旨树立了行业创新的*,赢得了越来越多的支持和信赖。精工仪器企业文化精工仪器品牌是集一体研发制造厂家拥有专业的优秀团队,科学的生产规划,责任强化的管理体系,完善的公司制度,全天后24小时服务售后,秉承并坚持着操色、创新、开放、共拿与(品质/服务)的可持续发展方向!着力于产品的品牌创新、质量严控、类型多元化、服务高效,每一点均为精工品牌文化的核心!
RMP30-S手持式面铜箔测厚仪 操作手册
RMP30-S手持式面铜箔测厚仪 操作手册 产品信息
RMP30-S手持式面铜箔测厚仪,德国菲希尔 RMP30-S手持式面铜箔测厚仪用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器,它无损、 快速、**并且不会受到背面铜层的影响;RMP30-S手持式面铜箔测厚仪特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚,该测 量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果。
详情介绍:

RMP30-S手持式面铜箔测厚仪

德国菲希尔 RMP30-S手持式面铜箔测厚仪用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器,它无损、 快速、**并且不会受到背面铜层的影响;RMP30-S手持式面铜箔测厚仪特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚,该测 量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果。

RMP30-S手持式面铜箔测厚仪特点
1、根据微电阻方法EN14571: 2004,采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪;
2、电源供电通过电池或交流稳压器;
3、用于测量数据和文字显示的大液晶显示器,有两条双行16个字母显示,分别显示测量参数和操作指导等;
4、记忆100个应用程式和*大1000个数据块中的*多10000个测量数据动态的存储器管理;
5、 测量数据块的储存带日期及时间特征;
6、储存的测量数据可以进行选择和纠正;
7、双向的RS232口用于PC或打印机连接;
8、带听觉信号的规格限制。

RMP30-S手持式面铜箔测厚仪技术参数

型 号:
SR-SCOPE RMP30-S(测试主机)
功 能:
采用微电阻法原理来测量铜层的厚度
适 用:
测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度
主机特点:
特大LCD显示屏
测量探头:
PROBE ERCU N (测面铜之探头)
测量范围:
0.1-120 um (0.04-4.8 mils)
测量精度:
范围1:0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范围2:5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 %
主机尺寸:
160mm × 80mm × 30mm (高×宽×厚)
主机重量:
230克
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