智能制造网APP
智能制造网手机站
智能制造网小程序
智能制造网官微
智能制造网服务号
牛津CMI563面铜测厚仪
=============================================================================================
简介:
CMI 563系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
牛津CMI563面铜测厚仪 采用微电阻测试技术，提供了准确和精确测量表面铜铜厚包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。
由于采用了市场上*为*的测试技术，印刷电路板背面铜层不会对测量结果产生影响
创新性的CMI 563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为
方便和经济。
牛津CMI563面铜测厚仪 可由用户选择铜箔类型？？非电镀铜和电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔厚度。NIST-
美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片有不同厚度可供选购。高品质的CMI 563由保修和OICM的
客户服务全力支持。
=============================================================================================
技术参数:
牛津CMI563面铜测厚仪 规格说明：
------------------------------------------------------------------------
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：非电镀铜：标准差0.2 %；
电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
------------------------------------------------------------------------
铜厚测量范围：
非电镀铜：10 μin - 500 μin (0.25 μm - 12.7 μm),
电镀铜：0.1 mil - 6 mil (2.5 μm - 152 μm)
线形铜可测线宽范围：8 mil - 250 mil (203 μm- 6350 μm)
------------------------------------------------------------------------
存储量：13,500条读数
尺寸：5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) 14.9×7.94×3.02厘米）
重量：9盎司0.26千克）包括电池
单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
电池：9伏电池
电池寿命：65小时连续使用
接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显示：4数位LCD液晶显示，2数位存储位置，字符高1/2英寸1.27厘米）
统计显示：测量个数，标准差，平均值，*大值，*小值。
==============================================
小时： 田先生
广州峰仪机电科技有限公司,经过几年的发展，我们成为部分国外仪器生产商在中国区域代理或者代理。 我们为大型生产型企业配置大量分析测试仪器，同时也为出入境商检机构,质量，第三方检测机构提供仪器，并与客户建立了良好的合作关系。 优秀的销售工程师，技术工程师，良好的售后服务，为我们赢得了广大用户的信赖与好评。 我司立足于优质的服务之上，努力为客户引进更加优质的产品。*，诚信，高效是我们的宗旨，希望能与广大客户一起努力奋发，共创价值。
