Interflux SelectIF2040特别适用于选择焊接的水基型免清洗助焊剂。工艺窗口宽,适合较高温度及较长焊接时间。有效减少残留及锡珠。同时适用于有铅及无铅焊接。OR/L0;固含量:6.5%±0.3%;卤素含量:0.00
水基助焊剂喷量比醇基节省40%左右。选择合适的助焊剂喷嘴,一般喷嘴口径建议1.0mm。喷一块光板使其通过预热区。取下光板并检查此板是否干燥。如没干燥,应减少助焊剂喷量、提高预热温度。当PCB的Top面达到100-130℃时,表明预热区温度适中。建议波峰接触的时间为3-6秒,接触时间越长,PCB越干净。