比利时Interflux OSPI3311无铅无卤助焊剂

Interflux OSPI 3311 是一款为 OSP 板研发的免清洗助焊剂。 大部分OSP会在回流后降解，从而使上锡效果不尽如人意，特别是在使用无铅 合金时。OSPI 3311 的特殊成分可以有效地保证上锡效果。 而且，这款助焊剂不含卤素，更进一步保证了安全及可靠性。

Interflux OSPI 3311助焊剂应用分为：喷雾，发泡，浸焊等等。喷雾时很重要的一点是要保证助 焊剂能够均匀的分布在焊接表面。建议双向喷涂，喷头速度需要根据传送带速度进行调整。 建议每个焊点喷涂两次。可以使用纸板，玻璃板或者废板来检查助焊剂喷涂的分布情况。正确的助焊剂喷涂对上锡效果有很大帮助，助焊剂应当能够穿过孔到达上表面。可 以通过气压和助焊剂用量来进行调 整。可以将一张纸覆盖在 PCB 板上表面进行检查。为了减少残留，应当将助焊剂用量减少。可以通过逐步减少助焊剂用量，直到出现上锡不良，连桥等现象发生时，在略微上调用量的 方法，来确定最小用量。

预热及波峰：预热温度是由元器件受热能力和助 焊剂中溶剂成分的挥发温度决定。预热会影响到上锡效果。越高的预热温度可以使上锡效果越好。 助焊剂本身是没有预热下限的。建议减少温度超过 180°C。 波峰接触时间是由波峰高度，传送带角度和速度决定的。越多的接触时间可以使上锡效果越好。要防止板面、元器件温度过高和波峰溢出。通常建议接触时间一波峰1-2s，主波峰2-4s。