美国THERMO测厚仪

描述：

MicronX 利用X-射线荧光的非接触式的无损测试技术地用于各种镀层和涂层厚度测量, 仪器具有细束的X-射线可准确对准被测量的各种器件，包括非常细小的区域。如：微电子学各种线路板、光通讯器件镀层和数据贮存工业中的金属薄膜测量。MicronX 是用聚焦束的X-射线，可以同时测量多至6层的金属镀层的厚度和成分，测量厚度可以从埃（A°）至微米（μm）,它也能测量多至20 个元素的块状合金成份。
MicronX 比现有其它的XRF仪器可以测量更小的面积、更薄的镀层和更加快速。这是由包括准直器、探测器、信息处理器和计算机等部件在内的一整套系统完成的。
MicronX 的脉冲处理器电子学实际上消除了定期校正的必要性,其结果是效率提高和投资有更高的回报。

MicronX 荧光测厚仪有多种不同的仪器配置，满足各种不同需要的应用。
每一台MicronX均可以配置得到在应用测量中具有性能。好处在于MicronX可以在工厂或在其它生产场所优化配置用于不同的过程。并且,因为可以保持普通的机械的和图象的用户界面,操作者可以根据工艺选择MicronX配置而不需另外的培训。

主要特点：
l 光学准直器；这是一种革命性的技术,这种的光学元件接受初级的X-光束并发射出小至20微米的,强度和精度100至1000倍于传统方法的X-光束。时间短的对微区应用来说,高精度和测量优点是非常重要的。
l 半导体固体探测器提供较高的探测器效率可分析至 (100-500Å)膜厚。多层金属膜可逐层测量。 各元素峰可叠加显示如： Ni/Cu
l 真空区域与样品室隔绝，改善前轻元素分析精密度。特别是原子序数在11至 20号 (如 P, Si, 和 Al)
l 样品台自动控制精度每步 ±2µm
l 光学摄像放大倍数 (30-300x) 能够精确与 X-ray 束斑点重合。
l 应用界面设计者: 用户可以用图标建立专用的应用界面。
l 精密光学系统： 变焦光学系统,激光辅助聚焦和计算机产生的标线可以对极小的部件和结构进行精密定位。
l 报告格式：可以创建新的报告格式或者从已有的格式中选用。
l XYZ三维移动样品台和二维/三维分布图, 可编程序的自动批量测量和图形识别。
l 统计方法：包括平均值,标准偏差,百分偏差, Pp/Ppk,和极小值/极大值、直方图、趋势线、R-图。可将数据输出到Excel™，Lotus™和作其它应用。
l 部门号编程：可将你的部门号或工号编入报告。
应用领域特点：
l 经验系数法和基本参数法,有标样和无标样
l 通用的薄膜厚度测量（包括基质,最多6层）
l 通用的合金分析（多至30个元素）
l 通用的厚度和成份分析,包括基质最多6层, 多至30个元素
l 溶液分析，多至6个元素
l 凹陷区的相对模式校正（5层）
l 吸收模式
l 线性激发模式
l 浸入式涂层模式
l 密度和基体校正
l 化学镀Ni厚度和成份分析

半导体材料领域
l 金属薄膜, 大规模硅片，金属基体镀层
• Sn-Pb/Cu/Si
• Au/Ni-P/Cu/TiW/Si
• Cu/Cr/Ti/Si
• Al(Cu-Si)/Si
表面镀层及接点镀层技术
l 金属接点镀层技术
• Au/Ni/Cu, KVR
• Sn-Pb/Copper Alloys
• Pd-Ni/Cu
• Au/Ni/Mo-Mg, W
刚性和柔性的电路涂层
l 绝缘体涂层(FR-4)，陶瓷涂层(Al2O3)，电路板镀层(Polymide)
• Au/Ni/Cu
• Immersion Au/Ni/Cu
• Sn-Pb/Cu
数据存储器
l 线路板，连接系统，大规模硅片技术
• Au/Ni/Cu
• Pd-Ni/Ni/Cu
• Sn/Cu
器件
l 电容器和电阻器
• Sn-Pb/Ni/Ag/Al203
• Sn/Ni/Ag/Al203
• Pd-Ag/Glass
数据存储器件
l 硬盘，磁头薄膜(TFMH)
• Ni-P/Al
• Co Alloy/Cr/Ni-P
• Ni-Fe/AlTiC
• Fe-Si-Al/AlTiC
ZXR/LXR 系统：
用于小样品的
经济型
ZXR和LXR 用于光学和电气联接器件,微波导向器件,印刷电路板,机械紧固件和刀刃具。
这二种型号的特点是机械准直,气体正比探测器,
自动校正,可编程序的马达驱动样品盒和激光
辅助聚焦。
ZXR和LXR是多个操作者的电镀环境选择的型号。
测定元素Ti～U
美国赛默飞世尔ThermoFisher（热电）公司 MicronX
利用X-射线荧光的非接触式的无损测试技术地用于微电子学、光通讯和数据贮存工业的金属薄膜测量。
其光束和探测器的巧妙结合加上高级的数字处理技术使得MicronX能地解决你的应用。结果是ASIM（应用专用仪器测量）在准确度、精密度、和重现性上具有无二的性能。

* 测量多至 6 层的金属镀层的厚度和成分
* 测量厚度可以从 A(埃)至μ（微米），可测量多至 20个元素的块状合金成分