微电子及半导体封装狭缝式涂布试验机

微电子及半导体封装狭缝式涂布试验机由山东安尼麦特仪器有限公司精心研制高精度精密型涂布试验机，本机主要应用于盖板玻璃的各种涂胶作业而开发设计的专用装置，同时也可以用于其他类似材料的涂布。本涂布试验机，底板采用微孔陶瓷吸附平台，同时采用非接触式狭缝式涂布头，通过进料压力，狭缝宽度调节，以及狭缝头与底板间隙三个因数控制湿膜厚度，同时软件系统增加了高度调节与反馈系统，大大提高了涂布精度与均匀性。

应用场景：针对微米级特别是纳米及亚微米级功能性涂层的涂布试验、墨水调试、工艺研究、小规模制样研发等。

涉及行业：包括水凝胶、液态金属、智能包装材料、光电材料、光刻胶、功能涂层、微电子及半导体封装等大面积涂布制备，以及氢燃料电池膜电极、电解水制氢膜电极、锂电池、各种活性催化剂、异质结太阳能电池、薄膜太阳能电池、钙钛矿太阳能电池、有机太阳能电池、OLED柔性穿戴器件、有机场效应晶体管,导电聚合物,纳米线和纳米管,二维材料,有机发光二极管和钙钛矿发光二极管、钙钛矿光伏电池、锂离子电池的电解质和电极、染色敏感性太阳能电池、电子皮肤等器件的制备。

由于常规实验室涂布试验机，受到刮刀调节，底板平整度等的影响很难达到涂布纳米级膜，狭缝式涂布试验机，底板采用检验级大理石平台，同时采用非接触式狭缝式涂布头，通过进料压力，狭缝宽度调节，以及狭缝头与底板间隙三个因数控制湿膜厚度，同时软件系统增加了高度调节与反馈系统，大大提高了涂布精度与均匀性。在国内光学膜涂布实验室研发打样阶段得到了广泛的应用。

微电子及半导体封装狭缝式涂布试验机技术参数 

1.狭缝挤出头材质：不锈钢

2.狭缝挤出头涂布宽度：10-50mm

3.狭缝挤出垫片厚度:100 μm

3.狭缝挤出垫片套装:5 个 50毫米宽垫片或5 个 25毫米宽的垫片

4.电热板温度:120°C

5.行程长度:10-100mm

6.平台速度:100 μm.s-1

7.平台速度:50 mm s - 1

8.注射器速度:12 μm.s-1

9.注射速度:5 mm.s-1

10.涂布头与基片之间活动距离:13 mm

11.管道和接头材质:聚四氟乙烯管，高密度PP鲁尔接口锁定连接器、不锈钢鲁尔接口连接器至螺纹连接件

12.电源参数：100 - 240 V 50Hz

13.尺寸规格:380 mm x 330 mm x 220 mm

14.重量：30kg 

1.集成度高-可以通过将涂布机集成到一个在线系统中，以达到提升产量、大幅度降低薄膜电子设备的整体生产成本。

2.简单可靠—狭缝挤出式涂布是一种的制造薄湿膜片的技术，多米长度涂层厚度变化小于2%。涂层厚度是通过改变溶液流量、基片速度进行控制。通过对几个不同几何参数的设置可以降低涂层缺陷的机率(不改变涂层厚度)。

3.适合研究领域应用—尽管狭缝挤出式涂布是一项非常强大的技术，但在薄膜电子应用领域的研究和开发目前非常有限。因为它主要是一项工业技术，即使的系统价格也很高，因为狭缝挤出式涂布机的制造商定位的是工业领域而非学术界。此外，这些常规的涂布系统通常很大、很复杂，对于刚刚开始沉积薄膜开发所需的处理技术的科研人员来说并不适合。狭缝挤出式涂布机形体小巧，操作方便，适合在实验室使用，这使科研人员在实验室中使用狭缝挤出式涂布机成为可能，并使科研人员能够优化溶剂配方和工艺参数—而不需要大量的打印运行。狭缝挤出式涂布将有助于研究人员确保他们的研究结果在实际大规模应用中的落地。

4.膜片厚度可控- 狭缝挤出式涂布是一种前测量涂层技术，湿膜沉积的厚度仅取决于溶液流量、底片速度和涂层宽度。当把溶液浓度和材料密度考虑在内，就有可能确定干膜厚度.

5. 无缺陷涂层 - 狭缝挤出涂布依赖于稳定的涂层珠的形成。这个珠由上游和下游的半月面组成，需要固定在狭缝挤出涂布头的边缘。通过来自平衡涂布头的流量和基片表面的粘性流，这个珠可以稳定下来。用户可以改变各种参数，来改变这两个相互竞争的流—这包括溶液流量、底片速度，涂布头高度，溶液润湿度和狭缝挤出头通道厚度。这可以有多种方式，在稳定的涂层加工窗口可以应用多种方式，从而获得无缺陷的膜片。