SINTAIKE STK-6020半自动晶圆减薄前贴膜机

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STK-6020半自动晶圆减薄前贴膜机特点：桌上型适用于4”5”6”8”晶圆操作简便STK-6020半自动晶圆减薄前贴膜机性能：晶圆收益≥99

SINTAIKE STK-6020半自动晶圆减薄前贴膜机产品信息

STK-6020 半自动晶圆减薄前贴膜机特点：

桌上型

适用于4”&5”&6”&8”晶圆

操作简便

STK-6020 半自动晶圆减薄前贴膜机性能：

STK-6020半自动晶圆减薄前贴膜机规格参数：

晶圆尺寸	4”&5”&6”&8”晶圆
晶圆厚度	300 ~750微米
晶圆种类	硅, 砷化镓或其它单平边,双平边,V型缺口
胶膜种类	蓝膜或者UV膜宽度：120~240毫米长度：100米厚度：0.05~0.2毫米
贴膜原理	防静电滚轮贴膜
贴膜动作	自动拉膜和贴膜
晶圆台盘	通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘;或陶瓷台盘
装卸方式	晶圆手动放置与取出
防静电控制	防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器
切割系统	的手动可调整环形切刀适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构无任何飞边，并省去修边的手动直切刀设计，为省膜的设计；切割刀温度：达150℃
晶圆定位	通用标线/弹簧销钉
控制单元	基于PLC 控制，并带5.7”触摸屏
安全防护	配置紧急停机按钮
电源电压	相交流电220V,10A
压缩空气	5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺
机器外壳	白色喷塑金属外壳
体积	560毫米(宽)880毫米(深)500毫米(高)
净重	80公斤