SINTAIKE STK-6120半自动晶圆减薄前贴膜机

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STK-6120半自动晶圆减薄前贴膜机特点：桌上型适用于8”12”晶圆操作简便STK-6120半自动晶圆减薄前贴膜机性能：晶圆收益≥99

SINTAIKE STK-6120半自动晶圆减薄前贴膜机产品信息

STK-6120 半自动晶圆减薄前贴膜机特点：

桌上型

适用于8”&12”晶圆

操作简便

STK-6120 半自动晶圆减薄前贴膜机性能：

STK-6120 半自动晶圆减薄前贴膜机规格参数：

晶圆尺寸	8”& 12”晶圆
常规产品厚度	200 ~750微米
Bump产品厚度	晶圆 200～400微米凸块 50～200微米
晶圆翘曲	≤5mm
晶圆种类	硅, 砷化镓或其它单平边，V型缺口
胶膜种类	蓝膜或者UV膜宽度：240~340毫米长度：100米厚度：0.05~0.2毫米
贴膜原理	防静电滚轮贴膜
滚轮温度	室温～80摄氏度
贴膜动作	自动拉膜和贴膜
晶圆台盘	二合一特氟隆防静电涂层接触式台盘，或硅胶台盘台盘温度：室温～100℃
装卸方式	晶圆手动放置与取出
防静电控制	防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器
切割系统	的手动可调整环形切刀，适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边的手动直切刀，为省膜的设计；切割刀温度：达150℃
晶圆定位	通用标线/弹簧销钉
控制单元	基于PLC 控制，并带5.7”触摸屏
安全防护	配置紧急停机按钮
电源电压	相交流电220V,10A
压缩空气	5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺
机器外壳	白色喷塑金属外壳
体积	680毫米(宽)900毫米(深)600毫米(高)
净重	85公斤