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五大分析功能
提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能，粗糙度分析包括线粗糙度、I面粗糙度、平整度等全参数分析功能；几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等功能；结构分析包括孔洞体积和波谷深度等；频率分析包括纹理方向和频谱分析等功能；功能分析包括SK参数和体积参数等功能。
强大的数据处理功能
提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能，其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。
广泛的应用领域
对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
高精度、高重复性
采用针孔共聚焦光学系统、高稳定性结构设计、优异的3D重建算法组成测量系统保证测量精度高
•测量与分析同界面操作，无须切换，测量数据自动统计，实现了快速批量测量的功能
•可视化窗口，便于用户实时观察扫描过程
•结合自定义分析模板的自动化测量功能，可自动完成多区域的测量与分析过程
•几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全
•一键分析、多文件分析，自由组合分析项保存为分析模板，批量样品一键分析，并提供数据分析与统计图表功能
•可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 显微物镜 | 10×、20×（选配）、50×、100× |
| 光学原理 | 共聚焦三维成像原理 |
| 视野尺寸 | 1.2×1.2mm~0.12×0.12mm |
| 综合放大倍率 | 198-39966 |
| 光源 | 白光LED |
| 受光元件 | 超高精细彩色CMOS |
| Z轴测量重复性 | ＜0.5% 在环境温度20 ±2 °C下用50X物镜测量4.7um标准台阶样块 |
| Z轴测量精度 | ±1.5% |
| Z轴显示分辨率 | 1nm |
| Z轴扫描范围 | 10mm |
| XY轴测量重复性 | ＜0.5% 在环境温度20 ±2 °C下用50X物镜测80um标准样块 |
| XY轴测量精度 | ＜0.5% |
| 载物台移动范围 | 230 x 230mm |
| 载物台负载 | 10kg |
| Mapping测量功能 | 可按模板进行多个区域的自动测量 |
| 光源寿命 | 60000小时 |
| 绒面金字塔测量 | 1、表面二维、三维结构； 2、单个金字塔的高宽测量； 3、金字塔计数功能：可自动统计出单位面积内的晶粒数量，并在视图上以十字符号标记出晶粒位置，不同规格金字塔的数量分布图。 |
| 栅线测量 | 1、栅线高度、宽测量功能：单视场内的剖面线数量可调节为不低于12条，高度和宽度数据自动计算，且自动计算出高宽比；同时提供高宽比的终端用户输入标称值功能，并可根据标称值自动进行OK/NG的判定； 2、栅线区域自动划分功能：可自动圈出栅线的边缘，并自动计算出该区域内栅线的面积、体积等参数； 3、栅线自动测量功能：具备多条栅线的自动搜索测量功能，能够根据不同规格的基板来生成测量模板并完成自动测量。 |
| Pad点测量 | 1、将Pad点按6×7分区域测量，通过拼接可得到3D全形貌； 2、弯曲起伏的形貌表面进行高度差异的测量，由此可以分析Pad点的印刷效果。 |
| 真彩图像功能 | 可扫描出表面的真彩图像，以便进行污染区分 |
| 凹槽测量功能 | 针对上下同宽凹槽、上宽下窄凹槽，均能够进行较好的3D轮廓图像重建并实现准确的深度和宽度测量分析 |
| 镜头防撞保护 | 软件ZSTOP设置限位防撞保护、硬件电子传感器防撞保护 |
| 噪声评价 | 具备纳米级分辨率的环境噪声检测功能模块 |
| 表面形貌重复性Str | 具备表面形貌重复性Str参数的一键式分析功能 |
| 外形尺寸 | 540*379*594mm |
| 总重量 | 45kg |
| 工作电源 | AC220V/50Hz |
| 工作环境 | 温度10℃~35℃，温度梯度 < 1℃/15分钟，湿度30~80% 振动<0.002g，低于15Hz |
