智能制造网APP
智能制造网手机站
智能制造网小程序
智能制造网官微
智能制造网服务号
施耐德BMX系列TCP/IP以太网络模块
| 产品系列 | Modicon M580 |
|---|---|
| 产品类型 | TCP/IP以太网络模块 |
| 集成连接类型 | Ethernet RJ45 10/100 Mbit/s 1 根双绞线 |
| 保护处理 | TC |
| 通讯服务 | 全局数据 Modbus TCP 消息发送 Security |
|---|---|
| 以太网端口 | 10BASE-T/100BASE-TX |
| 内存说明 | 提供的闪存卡（BMXRWSC016M） |
| 供电电源 | 通过机架的内部电源 |
| 标识 | CE |
| 本地信号指示 | 1 个LED (绿色) for 以太网激活 (ETH ACT): 1 个LED (绿色) for 处理器运行 (RUN): 1 个LED (绿色) for 以太网网络状态 (ETH STS): 1 个LED (红色) for 数据速率 (ETH 100): 1 个LED (红色) for 内存卡故障 (CARD ERR): 1 个LED (红色) for 处理器或系统故障 (ERR): |
| 控制类型 | RESET 按钮 冷起动 |
| 电流消耗 | 90 mA 在…上 24 V 直流 |
| 模块分类 | 标准 |
| 净重 | 0.2 kg |
| 运行温度 | 0…60 °C |
|---|---|
| 相对湿度 | 10…95 % 无冷凝 |
| IP 等级 | IP20 |
| 符合指令 | 2014/35/EU - low voltage directive 2014/30/EU - electromagnetic compatibility |
| Unit Type of Package 1 | PCE |
|---|---|
| Number of Units in Package 1 | 1 |
| Package 1 Height | 5.5 cm |
| Package 1 Width | 11.0 cm |
| Package 1 Length | 12.0 cm |
| Package 1 Weight | 236.0 g |
| Unit Type of Package 2 | S02 |
| Number of Units in Package 2 | 15 |
| Package 2 Height | 15.0 cm |
| Package 2 Width | 30.0 cm |
| Package 2 Length | 40.0 cm |
| Package 2 Weight | 3.9 kg |
施耐德BMX系列TCP/IP以太网络模块
CPU 在控制系统中的角色在模块化 PAC 中，CPU 将控制和处理应用程序。本地机架可识别包含 CPU 的机架。除 CPU 外，本地机架还包含电源模块，且可能包含通讯处理模块和输入/输出 (I/O) 模块。 CPU 负责： 配置 PAC 配置中存在的所有模块和设备 处理应用程序 在任务开始时读取输入并在任务结束时应用输出 管理显式和隐式通讯模块可能位于具有 CPU 的本地机架中，或可能安装在与本地机架存在相当距离的远程子站中。 CPU 具有充当 RIO 处理器的内置功能，可管理 CPU 与安装在每个远程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 适配器模块之间的通讯。可将设备连接到 PAC 网络用作 DIO 云或 DIO 子环路。有关 M580 网络支持的各种架构的详细信息，请参阅《Modicon M580 系统规划指南 (参见 Modicon M580 独立, 常用架构, 系统规划指南)》。有关 X80 EIO 适配器模块及其为安装远程子站所提供选项的详细描述，请参阅《Modicon M580远程 I/O 模块安装和配置指南 (参见 Modicon M580, RIO 模块, 安装和配置指南)》。功能注意事项 CPU 可解析系统中 I/O 模块和分布式设备的控制逻辑。根据以下多个运行特性选择 CPU： 存储器大小 处理能力：可管理 (参见第 23 页)的 I/O 点数或通道数 CPU 可执行控制逻辑 (参见第 30 页)的速度 通讯功能：CPU (参见第 57 页) 上的 Ethernet 端口类型 可RIO支持的本地 I/O 模块数和 (参见第 23 页) 子站数 在恶劣环境下运行的能力：（已强化三个 CPU 模块，可在更广的温度
独立 CPU 模块这是可用 CPU 模块的列表。某些模块分为标准和工业加强型两种模块。工业加强型模块会将字母H 附加到模块名称后。模块名称后面的字母 C 表示涂层适用于恶劣环境： BMEP581020、BMEP581020H BMEP582020、BMEP582020H BMEP582040、BMEP582040H、BMEP582040S BMEP583020 BMEP583040 BMEP584020 BMEP584040、BMEP584040S BMEP585040、BMEP585040C BMEP586040、BMEP586040C以“S”结尾的 CPU 模块是安全模块。有关安全 CPU 的描述，请参阅 M580 安全系统规划指南 (参见 Modicon M580, 安全系统规划指南)。热备 CPU 模块这些 CPU 模块与 M580 Hot Standby 系统兼容： BMEH582040、BMEH582040C、BMEH582040S BMEH584040、BMEH584040C、BMEH584040S BMEH586040、BMEH586040C、BMEH586040S注意： 有关 M580 热备配置的详细信息，请参阅 Modicon M580常用架构热备系统规划指南 (参见 Modicon M580 独立, 常用架构, 系统规划指南)。海拔工作条件所述的特性适用于工作海拔不超过 2000 米（6560 英尺）的 CPU 模块。如果 CPU 模块在超过2000 米（6560 英尺）的海拔下工作，则进一步降额。有关详细信息，请参阅章节工作和存储条件 (参见 Modicon
