- 用途:用溅镀方式在样品表面沉积数微米以下的薄膜,可制备包括各种金属、半导体、铁磁材料,以及绝缘的氧化物、陶瓷等物质。
- 主要规格:可依序进行6个靶材的溅镀;同时进行2个靶材的溅镀;可溅镀范围4英寸以内;真空度8×10 -8torr,厚度均匀性误差<>
- 适用晶片尺寸:样品尺寸不能大于6英寸;
- 可溅镀的材料:金属类Al、Cu、Gr、Co、Fe、Ni、Pt、Ag、Ti、Ta;合金类NiFe、CoFe、CoFeB、NiMn、FeMn、TbFeCo;氧化物类MgO等。
用溅镀方式在样品表面沉积数微米以下的薄膜,可制备包括各种金属、半导体、铁磁材料,以及绝缘的氧化物、陶瓷等物质。
溅镀膜厚测试