产品介绍
ZQ150系列缺陷检测用于太阳能晶体硅组件/电池片的缺陷检测与维修,可人工对缺陷进行标记,保存在本地或远端数据库中,PC控制软件可通过以太网接口实现与客户系统对接,传输测试结果和报警信息,并可依据客户需求定制功能。
性能特点
u 操作简单
采用无盖设计,无需开盖合盖,操作方便,层压前利于返修检测
u 半自动化测试
在离线模式时,可加装滑轨,提高人工测试效率
u 可测缺陷
黑心片、微隐裂、裂片、破洞、断栅、焊接缺陷等
技术指标
设备型号 | ZQ150 |
生产指标 | |
产能 | 5s/pcs(离线典型值) |
可测面积 | 2500mm×1500mm |
适用工序 | 层压前、后组件测试 |
上料方式 | 手动 |
测量指标 | |
相机分辨率 | 2400W |
相机类型 | COMS |
曝光时间 | 1~30S(可调) |
显示器 | 43英寸屏幕 |
电源类型 | 可调电源 |