应用领域
产品特点
铜厚指的是基板上表铜面与干膜底部金属镀层面的高度差,在加工中需要测量以确定铜厚度是否在许可范围内,是DPC加工中的重要步骤。此铜厚测量设备能快速高精度地输出结果,减少测量成本。
产品参数
1. 自动化:批量送料,自动打孔、自动检测分拣;
2. 自动在干膜面上打孔并测量孔底及周围干膜面、铜面高度差;
3. 可针对不同型号的产品添加模板,设置检测参数;
4. 软件数据功能:具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能;
5. 用户体验功能:友好的软件界面,软件操作简单,直观,可视化。