湿法刻蚀清洗机

湿法刻蚀清洗机是半导体、微电子及光伏等领域中用于材料表面处理的关键设备，通过化学溶液实现精准刻蚀和污染物去除。以下是其核心功能、技术特点及应用场景的总结：

一、核心功能

化学刻蚀
利用酸液（如HF、HNO₃）、碱液或有机溶剂，通过化学反应去除晶圆表面的氧化层、金属膜或污染物，支持选择性刻蚀（如仅去除特定区域或材料）。

清洗与去污
去除颗粒、有机物、金属离子等残留物，常见工艺包括RCA清洗、湿法去胶等，适用于前道及后道制程。

干燥处理
采用旋转甩干、热氮气烘干、异丙醇（IPA）慢提拉或Marangoni干燥技术，确保晶圆表面无水痕，提升良率。

二、技术特点

设备类型

槽式清洗机：批量处理，适用于多片晶圆，集成酸槽、水槽、干燥槽，支持自动换液和补液。

单片清洗机：单片独立处理，适合高精度要求，如300mm晶圆，支持多腔体（4-24腔）和化学液循环系统。

关键性能

均匀性控制：蚀刻速率均匀性<3%，颗粒控制<10颗@19nm（裸硅）。

温度与浓度监控：实时监测药液电导率、温度，支持自动配液和浓度调节。

安全与环保：配备排风单元、漏液传感器、分类排放系统，符合环保要求。

材料兼容性

槽体材质多样（如PTFE、PVDF、石英），耐受强酸强碱，适用于HF、BOE等腐蚀性溶液。

三、应用场景

半导体制造

晶圆前道清洗（如RCA清洗、氧化层去除）；

金属互连刻蚀（铝、铜互连）及湿法去胶。

光伏领域

硅片表面抛光处理，如PERC工艺中的酸刻蚀、碱洗及烘干。

其他精密加工

玻璃、金属部件的湿法刻蚀与清洗，如MEMS器件、封装TSV刻蚀。