parts cleaner芯矽科技

芯矽科技Parts Cleaner清洗机以物理与化学协同作用为核心，结合超声波清洗、化学溶液定制及智能化控制，可高效去除半导体部件表面的有机/无机污染物、颗粒残留及氧化层，适用于硅片、晶圆、光学镜片、金属部件等精密清洗需求。其产品线涵盖槽式清洗机、单片清洗机、高纯化学品供应系统等，已进入长江存储、中芯国际、华虹等主流半导体产线。

核心技术原理

物理清洗技术

超声波清洗：通过高频振动（如40kHz）产生空化效应，剥离微小颗粒（如焊料残留、灰尘）及缝隙污染物，尤其适用于芯片引脚、复杂结构件的深度清洁。

喷射式清洗：高压流体冲击表面，去除顽固杂质，常用于硅片刻蚀后清洗。

化学清洗技术

有机污染物：采用N-甲基吡咯烷酮等溶剂溶解光刻胶残留，或使用酸性溶液（如H₂SO₄/H₂O₂混合液）去除有机物。

无机污染物：通过络合剂（如EDTA）与金属离子（如Cu²⁺、Al³⁺）反应，形成可溶性络合物并清除。

定制化化学配方：

自动配液与换液系统：支持化学浴浓度实时监测与精准切换，确保清洗液活性稳定，避免二次污染。

干燥技术

离心旋干（S/D）：高速旋转甩干硅片表面水分，不留水渍；

Marangoni干燥：利用表面张力梯度实现干燥，适用于高精度晶圆。

产品特点

高效与精准性

单片清洗机支持300mm晶圆，均匀性±3%，颗粒控制<10颗@19nm（裸硅）；

多槽式设计（如8-12槽）实现连续清洗，产能达300片/小时。

智能化控制

参数可调：温度（±1℃）、时间、化学浓度可编程调节，适配不同工艺需求；

远程监控与诊断：支持物联网技术，实时追踪设备状态，故障预警响应速度提升50%。

安全与环保

安全防护：Door互锁、TEMP温度监测、LEVEL液位感应，防止泄漏与误操作；

废液处理：集成分类排放与回收系统，符合环保法规（如RoHS/REACH）。

模块化设计

槽体材质可选PTFE/PVDF/石英，耐受强酸强碱（如HF、BOE溶液）；

支持定制化功能（如臭氧发生器、DIW浴Pre Flow设计）。

应用场景

半导体制造环节

硅片预处理（去除切割油污、抛光残留）；

光刻前后清洗（去除光刻胶、显影残留）；

TSV（硅通孔）深硅刻蚀后清洗5。

设备维护

光刻机镜头、反应腔室部件清洁，保障设备性能5；

金属治具、夹具的锈蚀去除与再生。

封装测试

芯片引脚、基板清洗，避免封装后漏电或散热问题5；

晶圆级封装（WLP）前的污染物清除。

芯矽科技Parts Cleaner清洗机凭借高效、精准、安全的湿法清洗技术，成为半导体制造与设备维护的核心工具，助力国产半导体产业链实现自主可控与技术升级。