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高校材料热分析用高低温一体机专为高校材料科学研究设计的高低温一体机，通过超宽温域精准控温与智能集成技术，覆盖差示扫描量热（DSC）、热重分析（TGA）、动态力学分析（DMA）等核心实验场景，助力高分子、金属、陶瓷等材料的热稳定性、相变行为及老化特性研究。设备集成 ±0.1℃高精度控温、多段程序控制及数据追溯功能，适配高校实验室对恶劣温度、复杂气氛及长期稳定性的严苛需求.
应用场景
- 热分析仪器配套控温
为 DSC（如 TA-Q10、PE DSC-8500）提供 - 100℃~300℃恒温冷源，控制试样与参比物温差≤±0.01℃，确保玻璃化转变温度（Tg）测量精度。
冷却 TGA（如耐驰 TG 209F3）炉体，稳定 1100℃高温分解实验环境，实现材料热失重率（如 CaC₂O₄・H₂O 在 541.79℃失重 30.70%）的精准测量。
驱动 DMA（如 TA-DMA850）进行 - 150℃~500℃动态力学测试，分析高分子材料储能模量与损耗因子随温度的变化规律。
- 材料合成与老化研究
控制水热反应釜温度（如 180℃±1℃），优化金属有机框架（MOFs）合成工艺，提升材料比表面积（≥1500m²/g）。
模拟恶劣环境老化实验，通过 - 40℃~80℃循环测试（1000 次），评估复合材料在冷热冲击下的力学性能衰减（如拉伸强度下降≤5%）。
