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测试治具
北.京测试治具产品特点及性能参数:
产品通用程度高,只要换IC限位框,即可测试所有内存IC（宽度≤12MM）;（I叁七I七六o五q三六）
有球无球均可测试（只需更换上盖的IC压板）;
采用手动翻盖式结构,操作方便;
上盖的IC压板采用摆.动式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接.触可靠,而不会损坏锡球;
高精度的定位槽,保证IC定位精确,测试效率高;
测试准确性高,大大减少误判率;
采用进口双头针,探针可更换,维修方便,成本低;
绝缘材料:Torlon、PEI、PEEK、FR4等,限位框铝合金材料制.作;
测试频率可达1066M Hz;
测试寿命长,有效测试10万次以上;
内存条测试治具测试规格:DDR2X8 一次性可测试8颗内存颗粒;
可以定制单颗内存IC与服.务器主控IC的测试治具
可以免.费提供相关的。
北京测试架
北京I365ll4OOO6采用THK精密线轨，承载力大，运 动灵活且精度高；
全部采用曰本SΜC的气缸及电磁阀；
可自动完成产品前进、下压、测试、上升回退功方便快捷，高效；
双手cāo作，且人手不接 触下压气缸，保证cāo作安全；
可选择自动测试和手动测试两种功能；
自动回退功能，方便取放 PCBA；
气缸行程大，可上下加zhēn；
可同时做单板或多联板测试；
上下zhēn板可随时更换，同时达到一机多用功能；
全部使用防静电材料，适用于手 机、MP3、蓝牙、小灵通、网络电 话。
BGA治具
采用进口精密测试zhēn和防静电材料制 作；
一测试点双测试zhēn和线路板联接，接 触可靠，可重复使用，体积小，使用寿命长；
一台治具可测试外形尺寸相同，PITCH相同的各种BGA；
Z小测试间距可达0 5mm。
CCD治具
适用产品pitchZ小0 45mm、BGA封装sensorZ小球距0 5mm；
接 触阻 抗50毫欧姆以下；
额定电liú0 3安培,连续；
转接适配板按测试产品量身定制，维修方便；
信号传输端口采用FPC软线或IDE扁平线，确保信号不受干扰；
适用范围图像传感器(sensor)晶片性能检测、数码相机、手 机、摄录机等产品摄像镜头性能检测和聚焦调整。
目前有的机械手有:SOP,SSOP;DIP;TSSOP;其它的正在研发中;
客户要提 供的是IC样品及IC管(装IC的),要用来测试就要提 供测试仪,要烧录就要提 供烧录器;
测试机械手使用说明
用途该机械手用于测试或烧录DIP，SOP封装的集成电路
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